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媒体报道
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企业快报
媒体报道
行业动态
SiTime扩展时脉产品新增可编程差分输出压控MEMS振荡器
2009年11月06日, 全硅MEMS时脉方案领导公司SiTime Corporation今天针对网络通讯,数据传输,处理器等高性能应用推出SiT3702可编程差分输出压控MEMS振
威盛抢进TD芯片市场,挑战联发科霸主地位
2009年11月06日, 据台湾媒体报道,威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通(VIA Telecom)首席执行官张可昨日表示,大陆3G商机起飞,明年手机芯片出货量增长五成,预计切入第四
传感器网络,为医疗电子插上腾飞翅膀
2009年11月06日, 传感器并非新产品,而是一种上市已有半个多世纪的老产品。但是,科研人员借助新开发的软件技术,将传感器采集到的信息通过无线方式传输到用户那里&mdash
浅谈RFID技术在制造业信息化领域中的应用
2009年11月06日, 在当前形势下,因制造业信息化是实现工业化的关键手段,对此,政府给予了高度的重视,国家科技部也已正式启动总投资8亿的制造业信息化重大专项,“以信息
Aptina公司开发出安防监控图像传感器MT9M033
2009年11月05日,Aptina公司今天发布了MT9M033监控图像传感器,为其丰富的监控图像传感器解决方案产品组合又添新品.更高分辨率、低照度条件下良好的感光性、宽动态范围和高清
微型传感器市场看涨 消费无线成新热点
2009年11月05日, 2006-2010年MEMS手机市场规模 单位:百万美元 采用新型技术与工艺的微型传感器,拓展了应用领域,满足了更高的要求,成为推动传感市场发展的动
大摩下调芯片厂商股票评级 芯片板块普跌
2009年11月05日,据国外媒体报道,美国投行摩根士丹利(Morgan Stanley)警告称芯片产业库存攀升,营收增长在2010年可能达到顶峰,下调对该领域评级后,周二英特尔和其他
光芯片成光器件企业竞争关键
2009年11月05日, 与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同,近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,其特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗
IBM发布高性能嵌入式处理器,用于片上系统设计
2009年11月04日, IBM公司近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。
晨星超越联发科成全球最大电视芯片供应商
2009年11月04日, 据报道,晨星半导体超越联发科,成为全球最大电视芯片供应商。根据DisplaySearch和渠道业者统计,晨星今年第二季电视芯片出货量首度超越联发科,市场占有
2009年全球及中国柔性线路板行业概观
2009年11月04日, 行业调研机构水清木华日前发布“2009年全球及中国柔性线路板行业研究报告”。柔性线路板(FPC)行业在2002年萌芽,2003和20
相变存储研究取得关键性突破
2009年11月03日, 相变存储 (PCM) 是一项结合了现今多种存储产品类型的不同优点的非易失性内存技术,恒忆 (Numonyx) 与英特尔 (Intel) 日前宣布双方在该领域
Silicon Labs推出高性能触摸感应微控制器
2009年11月03日, 高性能模拟与混合信号领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日宣布,该公司推出QuickSen
飞思卡尔与Mentor简化嵌入式Android OS开发
2009年11月03日, 飞思卡尔半导体推出一个硬件/软件平台,帮助系统设计人员和OEM基于Power Architecture技术,在飞思卡尔产品上部署广受欢迎的Android操作
中国32nm技术脚步渐近
2009年11月03日, 32nm离我们还有多远?技术难点该如何突破?材料与设备要扮演何种角色?10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发
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