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行业动态
芯片厂商看好智能手机市场 料明年会猛增
2009年11月24日,据国外媒体报道,全球微芯片厂商普遍看好智能手机市场发展,预计在明年该市场则会有显著的增长.在巴塞罗那举行的摩根士丹利"科技、媒体及电信年会"上
高安全双界面MCU适用于非接触应用
2009年11月23日,　　英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”（CARTES & IDentifica-tion）上推出了一
Vishay Siliconix推出业界性能最先进的P沟道功率MOSFE
2009年11月23日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm
飞兆半导体MicroFET;采用薄型封装
2009年11月23日,飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能.飞兆半导体与设计
GPU助力中国IT产业自主创新
2009年11月23日,近日,图形处理器(GPU)的发明者NVIDIA(英伟达)公司授予中科院过程工程研究所和清华大学"CUDA卓越中心"的称号,以表彰他们在中国推广
芯动世界 “成都造”芯片将走向国际
2009年11月23日,把西部智谷打造成区域经济总部聚集区、技术研发服务外包中心、IT软件动漫创意产业园、创业基地在不久的将来,你将在世界各地买到"成都造&q
富士通微电子推出消费电子类快速响应DC/DC转换器芯片
2009年11月20日,富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出新型快速响应双通道DC/DC转换器(*1)芯片.该芯片可用于液晶电视和数字硬盘录像机等数字消费类产品.这款新型的DC/D
ARM掀32位MCU应用狂潮
2009年11月20日,中国MCU市场的增长速率高于全球MCU市场的增长速率,这主要归功与中国消费电子市场的良好成长态势.此外,中国汽车电子应用市场的增长,还在源源不断的为中国MCU市
LSI 高性能存储系统闪耀SC09大会
2009年11月20日,日前,在俄勒冈州波特兰俄勒冈会议中心举办的 2009 年高性能计算、网络、存储与分析国际大会 (SC09) 上,LSI公司宣布公司 23 个 LSI Engen
新款3.3伏XpressO XO LVDS振荡器
2009年11月19日,　　日前，Fox Electronics 在其广泛的 XpressO 晶体振荡器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振荡器。新款 FX
恩智浦蝉联非接触式交易IC供应商排名榜首
2009年11月19日,恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天宣布蝉联ABIResearch非接触式IC供应商排名榜首.该项调查考察了非接触式半导体市场中的支付、票务和
国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量
2009年11月19日,半导体产业的复苏之路可能由中国引领. 毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示,未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场,其後是美
英特尔核心生产设备光刻机通关入区
2009年11月19日,日前,英特尔大连芯片厂核心生产设备顺利通关入区.这批重要生产设备的运抵标志着英特尔大连芯片厂的安装调试进入了新的关键阶段. 此次入区的设备是应用于晶圆制造关
离线式绿色环保模式脉宽调制控制器
2009年11月18日,日前,德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出离线式绿色环保模式脉宽调制 (PWM) 控制器,可提高电源|稳压器应用效率,同时还可最大限度地降低其空间占用与系统成本.
飞思卡尔推出迷你USB接口芯片MC34825
2009年11月18日,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发布一款迷你USB接口IC──MC34825,将外部外围如充电器、耳机、麦克风及音效/数据接头全
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