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行业动态
集成FBAR滤波器和低噪声放大器的GPS前端模块产品
2009年11月11日,Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出业内第一款结合薄膜腔声谐振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator
TSMC与中芯国际的营业秘密诉讼达成和解
2009年11月11日,　　TSMC(台积电) 10日宣布，该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方之和解协议与不当使用TSMC营业
江苏全力打造：物联网配套传感器产业基地
2009年11月11日,近日,2009物联网与传感器基地新发展论坛在江苏省昆山市周庄镇举行.来自传感器产业的专家学者就物联网和传感器产业的市场分析研究、物联网和传感器产业前沿科技研发及
大陆IC设计公司与台湾公司的差距
2009年11月11日,　　每个地区微电子产业的发展总与其产业背景有关，分析2008年台湾前十名fabless公司便可以发现，联咏、奇景光电、硅创电子与显示器驱动相关，而群联电子、钰创
Nvidia CEO给英特尔吃定心丸 绝不开发CPU
2009年11月11日,Nvidia CEO黄仁勋近日表示,Nvidia无意进军x86处理器市场. 上周,调研公司Broadpoint AmTech分析师道格?费德曼(Doug F
中芯国际2亿美元现金与台积电和解 出售10%股份
2009年11月11日,中芯国际日前宣布,与台积电签订和解协议,将向台积电分期四年支付2亿美元现金,同时向台积电发行新股及授予认股权证,交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份.
全球首款1080p蓝光品质掌上型应用媒体处理器
2009年11月10日,　　ZiiLABS日前发布第三代富媒体应用处理器ZMS-08，该处理器采用H.264解码技术，为低功耗设备带来了1080p蓝光品质。ZMS-08将ZiiLABS
德州仪器推出可业界最低功耗的全新6核高性能处理器
2009年11月10日,日前,德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP,该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求.此外,为了更
特许半导体公司股东会投票通过ATIC收购案
2009年11月10日,6日早些时候,新加坡特许半导体公司的股东会投票通过了将特许半导体公司出售给阿联酋阿布扎比ATIC的提案,股东会投赞成票的人数超过了2/3,达到了 82.5%.A
中国半导体行业协会第五届会员代表大会顺利召开
2009年11月10日,　　2009年10月21日，中国半导体行业协会在苏州博览中心召开了第五届会员代表大会。281名会员代表到会，79家会员单位委托到会代表参加选举。协会荣誉顾问陈洪
日本微控制器行业：“黑船来袭”竞争激化
2009年11月09日,东芝上市配备"Coretx-M3"的微控制器 在过去几年间,日本微控制器的行业结构没有大的变化.但在最近,可能改变行业结构的"黑船"陆续驶
关注移动互联网、医疗和嵌入式等新领域
2009年11月09日,刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示,英特尔将发挥自己在芯片制造和架构方面的核心竞争力,努力拓展移动互联网、医疗和嵌入式等新
三星加大半导体制程技术研发力度
2009年11月09日,韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作, 进行新半导体材
Alchimer高深宽比硅通孔技术带来显著经济效益
2009年11月09日,Alchimer股份有限公司(Alchimer S.A.)是纳米薄膜沉积技术的领先提供商,其技术用于半导体互连部件和三维硅通孔(TSV).公司向人们展示,通过缩
Maxim推出高速USB至SD卡桥接器MAX14502
2009年11月06日,Maxim推出高速USB至SD卡桥接器MAX14502,可将便携式电子设备中的SD卡读/写速度提升40倍.这款IC采用集成的处理器进行数据传输,无需以往USB应
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