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行业动态
CEF：元器件企业增势强劲 新兴领域受关注
2009年11月18日,节能环保的大趋势使LED照明受到广泛的关注,产业链企业积极投身其中.国际金融危机中,连接器、元件企业的增长得益于技术创新和内部管控的加强.新兴领域的发展如第三代
将持续和“立法委”沟通　延续DRAM再造计划
2009年11月18日,台"经济部"长施颜祥自APEC返回台湾,17日对媒体表达"经济部"对推动DRAM产业再造的最新看法.对于"
微软嵌入式软件瞄准专用设备市场
2009年11月17日,日前,微软公司宣布推出WindowsEm-bedded CE6.0 R3的RTM版本.不久前,微软还推出了基于Windows7技术的新产品,包括WindowsE
台积电入股中芯国际 知识产权案抖出产业布局
2009年11月17日,虽然说法律往往是商战的五金|工具,但有时,法律大战往往就是商战的关键对决,只不过,在台积电与中芯国际的这场战斗中,战利品是更大的产业利益,而并非简单的零和博弈历
半导体设备行业：全面走出阴影
2009年11月17日,10月是收获的季节,对全球半导体设备行业来说,这句话同样适用.经历了全球经济危机后,各大设备公司10-11月公布的季度报表开始全面飘红. Applied M
TI推业界首款带电池充电功能无源低频接口
2009年11月16日,为了提高医疗、工业以及消费类电子产品的便捷性,开发人员不断致力于提升应用的无线功能.日前,德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出业界首款无源低频接口 (PaLFI)
Littelfuse推出SP6001/2硅控保护阵列
2009年11月16日,Littelfuse Inc. 日前宣布推出 SP6001 和 SP6002 系列器件,它们具有低通和C-R-C滤波的特性.SP6001 系列采用 24pF 的
AMD计划明年推出首款四核笔记本芯片
2009年11月16日,AMD昨天公布了Fusion处理器的产品路线图,该处理器采用了下一代架构,整合了GPU与CPU.在AMD总部召开的年度分析师会议上,AMD透露,Fusion处理
VLSI Research:芯片库存仍维持在低点 芯片价格上扬
2009年11月16日,市场研究机构VLSI Research指出,芯片市场库存水位目前仍维持在以历史标准来看的低点,虽然有部分芯片厂商的库存已经是今年以来的最高水平. 根据VLS
Cypress推出通用CMOS图像传感器
2009年11月13日,　　赛普拉斯半导体公司日前推出一款面向机器视觉市场的高灵敏度高速CMOS图像传感器。该款全新的130万像素VITA 1300传感器结合了管线式和触发式全局快门，
韩国46家电子企业共同拓展中国内陆市场
2009年11月13日,　　韩国电子信息通信产业振兴会部长姜弘植十一日在上海表示，韩国电子企业看好中国广阔市场。尤其是中国西部开发，为韩国电子业拓展中国内陆市场带来了机遇。 　　姜弘
东芝推出配备BSI的高灵敏度CMOS图像传感器
2009年11月12日,日前,东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器,可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素.这款传感器是东芝"Dynastron?"注1系列的最
传Sharp薄膜太阳能电池厂产能已达满载
2009年11月12日,　　日本媒体日刊工业新闻10日报导，太阳能电池巨擘Sharp因欧洲需求下滑而于2008年末进行减产的薄膜型太阳能电池厂产能目前已回复至满载状态。报导指出，因德国
MCU：ARM产品蚕食工业市场 固守核心优势
2009年11月12日,嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务.根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规
18公司在欧实施将电容器集成硅芯片项目
2009年11月12日,　　欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps"，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到20
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