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行业动态
市场环境仍不乐观 IC制造执着前行
2009年10月23日,　　在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离
再次携手ARM、MIPS，FPGA进入新时代
2009年10月23日,　　短短几天之内，先是Altera宣布取得MIPS32架构的授权，接着Xilinx又和ARM全面合作。两个消息的接踵而至，让利用FPGA进行设计的工程师得有一段
Energy Micro推出世界最高能效微控制器
2009年10月22日,　　Energy Micro日前宣布其第一个产品系列开始供货，推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制器系列。以超高效的ARM Cortex-M3微控
ESD器件：新接口是热点 集成EMI方案将流行
2009年10月22日,　　在北方的冬季，我们会经常感受到静电放电(ESD)。例如，在我们开门的时候就能感受到静电放电的威力。实际上，当我们感觉到电击时，静电电压已超过2000伏；看到
欧司朗突破性透明OLED技术催生炫酷照明应用
2009年10月22日,　　欧司朗光电半导体在一项研究项目中成功开发出OLED大型透明光源的原型，厚度仅数百微米。得益于新技术，这种有机发光二极管无需独立封装，在任何设计中都能薄得出奇
友达6寸柔性电子纸显示技术引爆阅读革命
2009年10月22日,　　致力于绿色创新的友达光电今日针对电子纸应用发布一系列技术成果，包括全球最大20寸电子纸显示技术及友达首款6寸柔性电子纸技术，显示友达积极布局电子纸市场的雄心
传感器技术面临传统向新型的突破
2009年10月21日,　　日前，瑞典皇家科学院宣布，博伊尔和史密斯因发明了CCD图像传感器而与高锟分享了2009年的诺贝尔物理学奖。CCD图像传感器如今已经大规模应用于数码相机、手机
USB 2.0转以太网控制器的整合型单芯片
2009年10月21日,　　亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其针对嵌入式网络应用的USB 2.0转以太网产品系列，新增一款整合型单芯片：AX88760，可同时提供
中国NITE首个嵌入式实训基地落户北京亚嵌
2009年10月21日,　　中国“国家软件人才实训基地项目”日前在京启动，并于工业和信息化部软件与集成电路促进中心举行了隆重的授牌仪式，仪式由国家信息技术紧缺人
TI推出自动USB检测功能的线性电池充电器
2009年10月21日,　　日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布面向单节锂离子电池供电的电子产品推出两款具有自动 USB 检测功能的 800 mA USB 电池充电器系列产品。该 bq
碳化硅器件即将普及
2009年10月20日,　　随绿色经济的兴起，节能降耗已成潮流。在现代化生活中，人们已离不开电能。为解决“地球变暖”问题．电能消耗约占人类总耗能的七成．提高电力
ARM将在上网本市场对英特尔构成巨大威胁
2009年10月20日,　　位于英国的ARM及其芯片和设备厂商将对英特尔构成越来越大的威胁。也许ARM的威胁会超过英特尔传统的竞争对手AMD。 　　两位分析师最新发表的声明称，生产基
高性能、低功耗CODEC系列
2009年10月19日,　　日前，欧胜微电子有限公司宣布推出一个全新的、创新型的低功耗编码解码器（CODEC）系列，旨在增强音频性能和延长各种便携式应用的电池寿命。
湖州研制成功高精度导电塑料位移传感器
2009年10月19日,　　日前，由湖州职业技术学院副教授俞志根主持的湖州市科技攻关项目“高精度导电塑料位移传感器的研制”顺利通过了由湖州市科技局组织的
堡盟推出坚固且精确的测力荷重元传感器
2009年10月19日,　　堡盟DLRx测力荷重元传感器是一种预标定模拟量输出力传感器。这些传感器适用于极高精度的力测量 —— 既可以用于质量保证，也可以用于设
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