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顺络电子：片式电感器龙头快速增长
2009年12月07日,　　公司是国内最大的"片式电感器"制造商，是国内少数能生产"片式压敏电阻器"的企业之一，居于行业龙头地位，
凌力尔特推出1.2A、37VIN降压型开关稳压器
2009年12月04日,日前，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.2A、37VIN 降压型开关电源|稳压器 LT3686。LT368
三星焦点转向Flash打算全面称霸内存市场
2009年12月04日,　　内存产业经历1年冰河期，今年第3季终于春暖花开。更值得注意的是，三星在11月30日晚间宣布，30奈米3-bitMLCNANDFlash开始量产，显示三星关注
美教授称欧盟对甲骨文Sun交易分析报告有误
2009年12月04日,　　据国外媒体今日报道，美国哥伦比亚大学法律教授埃本·莫格伦(Eben Moglen)呼吁欧盟委员会批准甲骨文收购Sun的交易，称其分析报告存在数
科技部内部报告：今年多晶硅缺口2万吨
2009年12月04日,　　新能源部分产业过剩就像两条腿走路，左脚走太快不怨左脚，右脚应该迈快一点。 　　本报记者获悉，由科技部部长万钢亲自布置的两份内部调研报告已经完成。这两份报告
芯片设备厂TEL订单数量超出预期
2009年12月04日,　　全球第2大芯片设备制造商Tokyo Electron(TEL)董事长东哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存储器芯片制造商需求提高，预估第4季
太阳能光伏产业应探索中国之路
2009年12月04日,　　在党中央和国务院关于发展新兴产业精神的鼓舞下，几年来，我国太阳能光伏这一新兴产业，方兴未艾、蓬勃崛起。 　　如何遵循全球能源发展规律，应对金融危机带来的困
英特尔未来芯片：重构计算机 改写人机交互
2009年12月04日,　　2009年12月2日，美国加州圣克拉拉英特尔研究院的研究人员今天展示了一款处理器研究原型，在单芯片上实现了云计算机的功能，为笔记本电脑、PC和服务器的设计方
AMD CEO称芯片制造业务将会完全剥离
2009年12月03日,　　AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示，其所属的芯片制造公司GlobalFoudries未来将会从AMD的财务报表中剥离出来。 　　GlobalFound
ST-Ericsson称TD芯片出货已突破500万片
2009年12月03日,　　全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破:TD芯片出货已突破500万片;基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产
IC设计业：垂直整合保增长
2009年12月03日,　　2009年，中国IC设计业克服重重困难，实现行业销售额正增长。与此同时，随着行业综合实力的提升，在某些应用领域，IC设计业已作为整机系统产业链的源头推动中国
成都：系统整机资源促进IC业稳步增长
2009年12月03日,　　国家集成电路设计成都产业化基地于2001年7月由科技部批准建立，是全国8个专业性集成电路设计产业化基地之一，并被纳入成都高新区大孵化服务体系，以支撑环境建设
新型ZAP电池利用空气产生电力
2009年12月02日,　　金属锌作为正极有一个电子层，空气进入导流孔，氧气和锌发生化学反应，便产生电能。这个结构设计效益非常高，能够达到三倍的电量。 　　全球消费者都希望电子产品体
三星宣布量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片
2009年12月02日,　　三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司宣称，这种产品的读取带宽是传统闪存芯
多晶硅 过剩的只是低端产能
2009年12月02日,近日,财政部、科技部、国家能源局下发了《关于做好"金太阳"示范工程实施工作的通知》,要求加快实施"金太阳"
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