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展讯HSPA/WCDMA射频芯片SR3100已开始供货
2010年11月04日,　　展讯通信有限公司4日宣布其 HSPA/WCDMA 射频（“RF”）芯片 SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G
凌力尔特推出高压同步降压型控制器LTC3891
2010年11月03日,　　2010 年 10 月 29 日 - 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压同步降压型 DC/DC 控制器
4G芯片供应商获MIPS科技处理器内核授权
2010年11月03日,　　美普思科技公司宣布，4G芯片供应商Sequans CommunicatiONs已选用MIPS32TM M14Kc 可合成处理器内核开发下一代移动解决方案。M
FPGA与MCU/模拟技术整合提速
2010年11月03日,　　继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后，Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划，Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购，这
电子元器件后景气时代看重业绩确定性
2010年11月03日,　　据工信部网站数据显示，电子元器件业保持较高利润增幅，但增势有所放缓。前三季度，通信设备、计算机及其他电子设备制造业累计实现利润同比增长86.1%，其中一季度
LEM推出用于铁路高精度电流测量的传感器
2010年11月02日,　　日前，全球领先的电量传感器制造商LEM宣布推出了用于铁路高精度电流测量的DI系列/分流隔离器。DI系列传感器精度非常高，用于测量原边供电线路（为铁路牵引电动
中国手机芯片将确立“三分天下”态势
2010年11月02日,　　据台湾媒体报道，联发科于10月初启动的新一波价格战，暂时缓解了其在中国手机芯片市占率下滑的压力，今年第4季度联发科市占率将守稳7成附近，而展讯市占率将升至2
新芯争夺战最新进展：中芯国际现金注资新芯
2010年11月02日,　　武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制
联发科计划推出1GHz主频的手机芯片
2010年11月01日,　　据了解，2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的SnapdragON手机芯片，同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机，手机终端
士兰微推出6~36V输入的LED驱动芯片
2010年11月01日,　　继成功推出应用于MR16射灯的6-36V输入1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525和应用于LED路灯/照明灯的6-60V输入1A大功率LED驱动芯片S
MEMS技术将掀起第三次应用浪潮
2010年11月01日,　　在二十世纪90年代早期，汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中，MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。期间，MEMS技术被大量应用，产
北美电子分销行业细分市场领导者
2010年11月01日,　　在来自ElectrONics Advocate的报告中，北美地区授权分销商规模差距十分显着，但换一换视角，部分业者相对专注在某些利基市场，表现也很亮眼。下面
Exar展示动态带宽管理能力新工具
2010年10月29日,　　Exar公司在刚刚结束的VMworld 2010大会上宣布针对运行在VMware ESX 4.1上的NeteriON X3100系列10 GbE 适配器，提
中国厂商打破国外对数字电视芯片市场垄断
2010年10月29日,　　中国的数字电视产品中过去大多采用的是国外半导体厂商的芯片，为改变这一市场状况，锐迪科微电子(RDA)推出了应用于地面数字电视接收的高性能射频接收芯片RDA5
晨星半导体推首款获DivX Plus HD认证DTV芯片
2010年10月29日,　　影音软件技术授权公司DivX, Inc. 26日发布新闻稿宣布，晨星半导体(MStar SemicONductor)最新推出的数字电视(DTV)芯片已通过D
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