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中国半导体设备业壮大取决两大因素
2010年10月26日,　　目前，我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本，这是国产设备对整个产业发展的贡献，同时也是国产设备的发展机会。上
近20年来中国半导体设备行业濒临全军覆没
2010年10月26日,　　半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反
日本将产业力量转移到系统芯片市场
2010年10月26日,　　日本不是在所有芯片产业领域都落后于韩国。日本虽然在存储芯片领域不敌韩国，但在系统芯片领域则有松下、索尼、瑞萨电子、东芝、富士通、日立等企业屹立不倒。日本芯片
NI发布全新光纤传感器解调模块
2010年10月25日,　　美国国家仪器有限公司（NaTIonal Instruments，简称NI）近日发布了NI PXIe-4844 光纤传感器解调模块，该模块是用于光纤光栅（FB
台积电计划年底进行28nm CMOS工艺生产
2010年10月25日,　　按台湾经济新闻报道，为了满足Altera的FPGA芯片，台积电计划年底推出28nm CMOS工艺量产。 　　台积电为了与竞争对手Global Foundr
智能电网为半导体业带来新机遇
2010年10月25日,　　在智能电网领域，半导体行业可提供大量产品，主要目标是尽可能在有空余电量时运行设备或为车辆充电，并且在需求峰值时段节约能源，从而实现电力使用量的平衡。将智能电
国内材料企业亟需掌握IC材料制造核心技术
2010年10月25日,　　半导体材料对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用，是电子信息产业基础的基础。近几年，由于市场需求的不断扩大、优惠政策的吸引、投资环境的日益改善及全球半导
恩智浦推出EM773电能计量芯片
2010年10月22日,　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布正式推出EM773电能计量芯片 ，这是全球首款非计费式电能计
瑞萨通过MCU产品中心扎根中国市场
2010年10月22日,　　2010年10月19日，瑞萨宣布了面向中国市场的全新MCU事业战略，宣布自10月起对瑞萨电子大中国区MCU产品中心进行架构调整及功能强化，将面向中国的产品研
英特尔投资研发小于15纳米的芯片
2010年10月22日,　　据国外媒体报道，Intel（英特尔）宣布它将会投入8亿美元建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。 　　Intel技术和制造事业部副
数字电路的发展带动模拟电路市场的增长
2010年10月22日,　　在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会
模拟芯片是半导体产业的晴雨表
2010年10月22日,　　因为价格波动没有存储芯片和逻辑电路变化大，所以模拟芯片的市场波动幅度相对较小。今年全球模拟芯片市场将增长29.2%，与全球半导体的增长32.0% 非常接近，
2010年是光伏电池产业爆发之年
2010年10月22日,　　研究机构水清木华指出，经历了2009年的衰退后，光伏电池行业在2010年爆发。原因有两点，一是多晶硅价格大跌，导致下游光伏电池价格大跌，使整个系统成本下降，
用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件
2010年10月21日,　　爱特梅尔公司(Atmel CorporaTIon)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方
IR新增SupIRBuck集成式负载点稳压器
2010年10月21日,　　IR（国际整流器公司）近期宣布拓展其SupIRBuck集成式负载点(POL)稳压器系列。新器件适用于节能高效的服务器、存储系统、电信系统和网络通信应用，比上
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