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行业动态
物联网实现万亿级规模需等10年
2010年11月10日,　　国家工信部科技司司长闻库在上海表示，我国物联网产业规模预计“十二五”末能够达到5000亿，但真正实现万亿级的时间节点在十三五
LED产业链一个都不能少
2010年11月10日,　　节能绿色环保为主题的低碳经济已经成为中国经济发展的主旋律。尤其在奥运会、世博会、亚运会以及国内大型项目工程的推动下，LED俨然成为了市场主角。目前LED已在
凌力尔特推出高输入电压DC/DC控制器
2010年11月09日,　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高输入电压隔离型反激式 DC/DC 控制器 LT3748H ，在结温高达
NXP推出GreenChip技术的CFL驱动器芯片
2010年11月09日,　　恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211 ，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2
LED封装的新技术 新思路
2010年11月09日,　　随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当
智能手机已成为手机芯片市场采购主力
2010年11月09日,　　市场研究机构ICInsights的最新研究报告指出，2010年可说是智能型手机的风光年，而且应用在智能型手机的半导体组件总价值金额，首度超越了高阶手机所应用
德国箔片制造商推超薄RFID天线智能卡嵌体
2010年11月08日,　　国际装饰和功能箔纸及涂料制造商LeONhardKurz推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo，铜质RFID天线厚度仅有8-12微米，天线
意法阐述MEMS智能传感器应用前景
2010年11月08日,　　作为当下最为流行的OS，Android开发商正在试图通过不断向智能手机中添加传感器，从而为消费者带来更多杀手级应用。贵公司如何看待未来MEMS在智能手机中的
三星半导体16产线将转生产NAND Flash
2010年11月08日,　　三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlas
中国计划五年内解决缺芯问题
2010年11月08日,　　中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟表示，中国争取五年内解决缺芯问题。 　　11月7日，江上舟在上海浦江创新论坛上称，中国半导体行业协会受工信部
LSI宣布推出40纳米专用标准用品的SoC
2010年11月05日,　　LSI 公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统 (SoC) TrueSto
Exar宣布与Digi-Key签署全球分销协议
2010年11月05日,　　Exar公司近日宣布与在线电子元件分销商DIGI-Key公司已正式签署全球分销协议。 　　一系列的EXAR产品正在Digi Key上架销售，包括串行收发器
英飞凌获“全球供应链卓越贡献奖”
2010年11月05日,　　2010年11月3日，德国纽必堡讯——全球供应链协会（SCC）近日向英飞凌科技股份公司颁发“全球供应链卓越贡献奖&rdq
硅功率MOSFET市场将逐步被GaN器件取代
2010年11月05日,　　超级半导体材料GaN(氮化镓)的时代正开启。它比传统的硅和GaAs(砷化镓)更加耐压，已成为大功率LED的关键材料之一，并在射频领域中受宠，其中包括Cree
中芯注资45亿 打造国内最大芯片生产基地
2010年11月04日,　　昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。 　　中芯国际是内地规模最大、技
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