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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验
2010年11月22日,　　在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时
业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换芯片
2010年11月22日,　　BroADCom（博通）公司日前宣布， 推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的
安森美推出6款PureEdge硅压控晶体振荡器
2010年11月19日,　　安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充其PureEdge硅压控晶体振荡器(VCXO)系列，推出6款新器件。 　　NBVSPAXXX系列
爱特梅尔推出全新SAM3N系列微控制器
2010年11月19日,　　爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在德国慕尼黑Electronica 2010 展会上宣布推出全新SAM3N系列 微控制器，扩展其ARM C
TI开发出蓝牙低功耗单模式芯片
2010年11月19日,　　最近，德州仪器(TI)正式对外宣布，率先在业内开发出完整型蓝牙低功耗(BLE)单模式芯片CC2540，主要面向消费类医疗电子设备、计算机移动外设(如无线鼠标
LED向何处延伸 福田聚集高端产业链
2010年11月19日,　　深圳LED产业链向何处延伸？LED产业成长的烦恼有哪些？昨天高交会华强北分会场举办LED应用技术及市场发展论坛，官、产、商、学、研等各方代表围绕LED技术领
TDK高交会电子展全方位展示最新技术
2010年11月18日,第十二届高交会电子展在深圳会展中心开幕。一如以往，日本公司再次作为主力吸引了众多参观者的眼球，其中TDK在本次展会中全面展示了其在汽车、新能源、材料和显示等方面
德州仪器推出功率因数校正的LED控制器
2010年11月18日,　　TI 在电源管理以及有线无线通信技术方面拥有数十年的创新经验，可为满足当前 LED 照明设计需求提供业界领先的系列产品。TI 不但拥有各种系列的电源管理器件
ADI推出首款完全差分衰减精密放大器
2010年11月18日,　　ADI 最近推出业界首款完全差分衰减精密放大器 AD8475。这款放大器解决了工业、仪器仪表和医疗应用中的一个常见问题，能使高达±10 V 的
航天信息致力核心芯片技术的自主研发
2010年11月18日,　　旨在展示物联网最新技术成果的2010中国国际物联网（传感网）博览会日前开幕。本次博览会微软、中国电信、华为等一批海内外知名企业参加展览，涵盖了物联网上下游完
中能硅业将打造全球最大多晶硅切片基地　　“由中能硅
2010年11月17日,　　“由中能硅业投产的多晶硅片切片基地，到今年（2010年）年底将最终形成3.5GW的产能，成为全世界最大的多晶硅切片基地。”中
中国扩张在全球半导体市场的影响
2010年11月17日,　　据普华永道最新报告《中国对半导体产业的影响：2010年更新版》，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。 　　普华永道全球科
光学半导体行业终于“破冰”
2010年11月17日,　　经历了近10年的停滞之后，光学网络半导体营业收入也终于在2010年开始将持续多年的扩张。预计2014年光纤网络半导体营业收入将从2010年的21亿美元上升到
芯科发表业界最具频率弹性的CMOS时钟发生器
2010年11月16日,　　Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表业界最具频率弹性可在线编程的CMOS时钟发生器。新推出的8路时钟发生器Si5350/51
上海将打造汽车电子芯片制造产业化平台
2010年11月16日,　　根据国家产业政策，纯电动车已开始成为我国汽车行业的一个重点发展方向。在国家提出3年之内新能源汽车要形成50万台的规划目标后，为加速推动汽车电子本地化、产业化
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