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光科技：做强外延芯片主业 发展LED产业链
2012年10月31日,　未来公司将全力扩大外延芯片和应用产品两大产业，在半导体照明产品的研发、生产和应用普及进程中起到引领作用。 　　日前，在中国光学光电子行业协会光电器件分会和中
供求双方相会时 元器件企业借力维库线下平台
2012年10月31日,　　--维库电子元器件采购洽谈会31日下午上海举行 　　昨日下午，由维库电子市场网举办的，电子元器件业供求双方期待已久的采购洽谈会，与第80届中国电子展同期，
半导体照明术语亟待规范
2012年10月30日,　规范产业通用术语是一项政策性、技术性极强的工作，既需要有关领导部门的大力支持，又需要广大科技工作者、技术人员、研发单位和企业的积极参与。 　　当前半导体照明
西安移动与三星半导体公司签战略合作协议
2012年10月30日,　中国移动通信集团陕西有限公司西安分公司与三星(中国)半导体有限公司在西安高新技术产业开发区管委会会议厅举行了战略合作协议签约仪式。西安高新区管委会纪工委书记王
AMD现金流吃紧 芯片优势不足或成死穴
2012年10月29日,北京时间10月25日消息，据国外媒体报道，英特尔的长期竞争对手AMD目前正面临着技术转移和PC需求疲软带来的巨大挑战。但如今，AMD似乎面临着又一个挑战，即公司
小于传统尺寸数千倍的光漩涡器件芯片问世
2012年10月29日,由英国、中国等四所大学研究团队联合课题组新发明的光漩涡器件芯片只有几微米大，比传统的元件尺寸小数千倍，并且能够大规模、低成本制作，将被广泛应用于通信、传感和微粒
AMD本周或发布基于ARM芯片SeaMicro服务器
2012年10月29日,AMD本周一将举行一场产品发布会，预计将发布基于即将上市的64位ARM处理器的SeaMicro服务器。 　　AMDCEO罗瑞德(Rory Read)可能出席发
友达发表65寸4K2K IGZO液晶屏技术
2012年10月29日,友达光电，日前发表65寸4K2K IGZO超高解析液晶电视屏技术，采用氧化铟镓锌(IGZO)制程，实现3840x2160相当于四倍Full HD的高精细化分辨率
欧德宁：Win8不会改变芯片市场格局
2012年10月29日,
TE推出新型细间距板对板连接器
2012年10月24日,　TE Connectivity(TE)最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低
五年内IT领域十大关键趋势技术预测
2012年10月24日,北京时间10月23日消息，据国外媒体报道，在近日Gartner Symposium IT/Expo大会的一次会议上，分析师大卫?卡普西奥（David Cappu
元器件业急需提升品牌价值 网络营销是出路
2012年10月24日,　如今，元器件行业市场的竞争正变得越来越残酷，利润越来越薄，客户的要求也越来越苛刻。与此同时，多数企业的商业运作和服务模式也趋于同质化，要想在激烈的竞争环境中脱
TI否认退出手机芯片市场：只是拓宽领域
2012年10月22日,　北京时间10月18日上午消息　近日，媒体报道称，德州仪器将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更
中国半导体产业在创新中跃升　　中国半导体行业协会执
2012年10月22日,　　中国半导体行业协会执行副理事长 徐小田 　　集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重
IC设计：中国半导体业新十年“排头部队
2012年10月22日,　　十年磨一剑，对中国半导体业来说，IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)贯彻落实的十
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