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钓鱼岛争端将长期影响中日半导体贸易　随着日本野田内
2012年09月26日,　随着日本野田内阁一周前不顾中国政府的反对，坚持将有领土争议的钓鱼岛实现所谓的“国有化”后，中日之间的对抗迅速在各个层面浮出水面
Intel Inside引品牌大战 芯片商竞相崛起
2012年09月26日,　据路透社报道称，随着移动设备行业竞争逐步加剧，智能手机及平板电脑芯片供应商争相在产品中彰显品牌，欲夺得更多荣耀。英特尔、高通及英伟达等芯片制造商不满处于苹果、
国务院促资本市场加大对科技企业支持
2012年09月25日,　国务院印发《关于深化科技体制改革加快国家创新体系建设的意见》称,加大多层次资本市场对科技型企业的支持力度,特别是完善科技支撑战略性新兴产业发展和传统产业升级的
iPhone 5内置TD-SCDMA芯片 合作障碍已扫清
2012年09月25日,　　拆解发现iPhone 5支持中国移动TD-SCDMA 　　北京时间9月25日凌晨消息，手机维修网站iFixit在拆解iPhone 5时发现，这款新手机内置
外媒称预计半数中国LED芯片制造商将倒闭
2012年09月25日,　路透社公布的研究报告称由于全球需求低迷和对某些制造商的补贴的削减，中国LED芯片制造公司预计一半将破产。分析师称，供应过剩和经济衰退压低的价格已低于生产水平，
iPhone 5接口认证芯片难煞山寨厂商　iPhone5采用了新
2012年09月25日,　iPhone5采用了新一代数据接口，这种名为“闪电”的接口采用了全新的8针设计，意味着之前采用的30针接口已经成为历史。面对新一代的接
中普许飞：28纳米将是TD-LTE芯片工艺趋势
2012年09月21日,　　记者：观众朋友们，今天非常荣幸我们请到了中普微电子销售副总裁许飞先生来到直播间，和大家面对面地进行交流。 　　许飞：大家好。 　　记者：今天我们重点要来
罗姆半导体：中国LED照明市场仍需政府扶持
2012年09月21日,根据美国能源部桑地亚国家实验室此前发表的一篇论文数据，照明用电约占全球能源消耗总量的8.9%，是当前世界主要的耗能大户之一。随着人们节能环保意识的不断提高，如何
联芯推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713
2012年09月21日,　日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙酷派、联想在内的多款旗舰智能
科技部发三大电子信息产业规划
2012年09月21日,　科技部18日印发“导航与位置服务”、“云科技”以及“宽带网络科技&rdqu
TD-LTE芯片：28nm工艺趋成熟
2012年09月21日,在2012年中国国际信息通信展上，记者发现TD-LTE在TD-SCDMA奠定的技术、产业基础上快速发展，已经构建起以我国企业为主、国际厂商广泛支持的端到端产业链
豪威入股武汉新芯 上演芯片业“三角恋”
2012年09月21日,　　日前有消息传出，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯，OmniVision顾问、中芯国际前COO杨士宁将操盘武汉新芯。 　　消息称，
英特尔现状不稳：新移动芯片决定未来
2012年09月19日,　导读：MarketWatch专栏作家普莱蒂(Therese Poletti)认为，英特尔目前已经到了非常危险的时刻，如果他们新的芯片产品不能在智能便携设备市场
意法半导体宣布高管人事变动
2012年09月19日,　9月17日，意法半导体（ST）宣布Georges Penalver担任公司执行副总裁、战略委员会委员兼公司战略官，此项任命立即生效。Penalver曾任法国萨
小批量趋势下 元器件企业或将发展B2C
2012年09月19日,由于小批量有着灵活、便捷、定制化等特点，越来越受到国内外元器件行业者的欢迎。 　　“随着‘中国设计’正在受到各股小批量分销
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