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今年全球半导体用硅出厂量“原地踏步”
2012年10月22日,　据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 　　国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方
中国十强半导体企业
2012年10月22日,　展讯 坐拥TD半壁江山 　　作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技
罗姆推出业界最高级别LSI芯片组“MK5238”
2012年10月18日,　　罗姆集团旗下的LAPISSemiconductor面向搭载多节串联电池结构的锂离子电池组系统，开发出了业界最高级别的、可控制和保护多达16节锂离子电池组的L
墨西哥发布强制性技术法规规范LED市场
2012年10月18日,　近日，墨西哥能源部发布了一项强制性技术法规NOM-030-ENER-2012，就普通照明用途发光二极管(LED)灯泡建立了新的最低能效标准、测试程序、取样、合
支持TD-LTE的28nm芯片明年初商用
2012年10月18日,　经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求。产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。 　　目前，已经有国内外13家芯片企业
TI撤出手机芯片市场：新一轮洗牌开始
2012年10月18日,　 　快速增长的智能手机芯片市场领域，德州仪器率先撤退，喊出“不玩了”。 　　德州仪器无线业务营收过去10个季度
阿美特克发布新款VMax直线位移传感器
2012年10月17日,　阿美特克公司自动化与过程技术部门为其 GEMCO 953S 系列 VMax 直线位移传感器(LDT) 推出两项新性能选项： 　　·高解析度同步
意法半导体推出全新故障管理芯片
2012年10月17日,　　意法半导体推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。 　　新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明
移动芯片成软胁 英特尔时代结束？
2012年10月17日,平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户，英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商，它曾是PC市场的王者，通过与微软结成“Wintel&
苹果与三星关系破裂 台积电将生产A7芯片
2012年10月17日,　　一直以来，三星自家的部件生产商与手机制造部门并未同气连枝，所以三星仍为苹果提供了大量的芯片和显示屏。即便三星与苹果的专利大战已进入白热化阶段，这种合作仍能在
欧姆龙与ST联合推出智能燃气表传感器
2012年10月12日,　　欧姆龙(OMRON)全球自动化技术的领导者与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布内置
飞兆半导体推出新型LED背光升压开关
2012年10月10日,　　飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的 FAN7340 和 FAN73402 单通道升压控制器(带集成式高电压调光MOSFET)可
工信部将发布移动智能终端安全技术标准
2012年10月10日,10月9日早间消息　据工信部电信研究院泰尔实验室智能终端信息安全评测实验室主任潘娟透露，工信部将于近期发布《加强移动智能终端进网管理的通知》，通过规范移动智能终
联发科首次进全球智能机芯片前三
2012年10月10日,　10月9日下午消息，受惠中国内地低价智能手机需求旺盛，联发科今年上半年智能手机处理器市场份额跃居全球第三位，创下公司成立以来最佳成绩。 　　科技市调机构St
工信部签署促进中小企业技术创新合作协议
2012年10月09日,　近日，工业和信息化部与科学技术部联合举行促进中小企业技术创新合作协议签字仪式。全国政协副主席、科技部部长万钢和工信部部长苗圩签署了《科学技术部 工业和信息化部
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