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IHS下修全球半导体年营收估值年减2.3%
2012年12月05日,　　随着全球经济转疲，消费者与民间企业削减电子产品支出，国际知名调研机构 IHS iSuppli 因此下修 2012 年全球半导体市场营收预估值，预测半导体营收
高通成第三大芯片商 Intel营收下降
2012年12月05日,
全球半导体销售复苏乏力
2012年12月05日,　　行业观点:12年全球经济萎靡已成定律,在未来世界经济依旧扑朔迷离、前途未卜的情况下,全球电子行业整体上仍然延续着低景气度。同时半导体行业凶行指标持续低迷,企
Vishay推出小尺寸表面贴装封装集成接近传感器
2012年12月04日,　日前，Vishay宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集
FCI推出全新无屏蔽式AirMax VS2TM连接器
2012年12月04日,
京瓷推出端子间距为0.4mm的FPC/FFC连接器
2012年12月04日,　　京瓷连接器制品（KYOCERA Connector Products）公司已开始销售端子间距为0.4mm的FPC/FFC（柔性扁平线缆）连接器&ld
苹果下一代iPad或将使用英特尔芯片
2012年12月04日,北京12月2日消息，据国外媒体报道，分析师称，苹果可能在考虑与英特尔签署芯片代工协议。有消息人士对CNET称，最近2年里两家公司有关代工合作的谈判一直在断断续续
英特尔卷土再战 欲争手机芯片霸主
2012年12月04日,　前几天参加一个有关企业创新的讨论会，我谈了一个观点：衡量一家企业有没有创新文化，要看这家企业内部有没有蚀骨的危机感。不要以为苹果很傲娇，如果没有危机感，乔布斯
TD-LTE芯片测试逾半不理想
2012年12月04日,　　配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果日前出炉，面向16家企业进行包括手机在内的3万多部终端的采购，即日起面向内部专业用户发放。
半导体分立器件景气将好转 服务化趋势强
2012年11月30日,　　作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件一直以其广泛的应用范围和不可替代性，占据着稳定的市场空间。 　　众所周知，受欧债危机持续影响，2012年世界经
飞兆半导体推出FAN6224次级端同步整流器控制器
2012年11月30日,　　随着全球能源法规日益严格，在台式电脑、服务器和工作站等复杂的AC-DC设计中实现更高效率已成为一项挑战。 通常，同步整流器(SR)控制器可用于获得更高的效率
安森美推出突破性的天文图像传感器
2012年11月30日,
2012年工业电子半导体增长前景变淡
2012年11月30日,　由于全球经济形势变差，2012年工业电子半导体市场的增长将达不到先前的预期水平。 　　工业半导体用于多种领域，从家庭自动化到航空与军事。今年该类半导体的营业
电视机出货成长趋缓 芯片需求仍续增
2012年11月30日,市场研究机构 IC Insights 的一篇最新报告指出，2012年全球数位与类比电视市场成长速度明显趋缓，出货量估计为2.36亿台，较 2011年增加仅1.2
日本3大半导体厂深陷阴霾
2012年11月30日,
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