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富士康有意收购LED芯片制造商
2009年11月20日,据报道,在成功将群创和奇美整合之后,富士康下一步有可能收购LED芯片制造商. 富士康董事长郭台铭早前就已经表示,LED背光液晶电视将是富士康发展的一个重点
英特尔年底前将推出升级版80个内核的研究芯片
2009年11月20日,在英特尔推出试验型的80个内核的芯片将近两年之后,英特尔将展示其下一代的高性能、节能的多核研究芯片. 据英特尔首席技术官和高级研究员Justin R
流体芯片商Fluidigm看好中国生命科学市场
2009年11月20日,富鲁达(Fluidigm)成立于1999年,是美国一家迅速成长的从事生物技术仪器业务的私人控股公司,主要从事生物仪器和消耗型微流体芯片销售.10年前,富鲁达公司
集成电路产业继续企稳回升
2009年11月20日,从去年第三季度以来,在国际金融危机、集成电路产业处于硅周期谷底以及我国集成电路产业正步入调整阶段等多种因素影响下,我国集成电路产业遇到了前所未有的挑战.今年以来
CMMF2009解读中国手机制造技术
2009年11月19日,　　经过高交会电子展组委会和创意时代多日的精心筹备，11月17-18日，一年一度的中国手机制造技术论坛（CMMF 2009）于高交会电子展期间隆重登场，来自松下
芯片业主战场从CPU转向GPU
2009年11月19日,上周五,英特尔与AMD宣布达成全面和解,以终结双方间长达数年的所有法律争端.英特尔为此愿意向AMD支付12.5亿美元,而AMD将撤销对前者的全部诉讼.根据协议,
应用材料收购Semitool 拓展移动设备芯片市场
2009年11月19日,全球最大芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.;AMAT-US)周二(17日)宣布,欲斥资3.64亿美元现金收购同业Semit
杜邦太阳能50兆瓦薄膜电池板项目在深投产
2009年11月19日,近日,仅仅经过17个月的建设,深港联合招商的首个高新技术重大项目--杜邦太阳能薄膜电池板项目宣告在其位于深圳光明新区的生产基地正式投产,此举成为"深港创新圈&a
赛普拉斯CapSense电容式触摸感应器CY8C20xx6A问世
2009年11月18日,赛普拉斯(Cypress)半导体公司日前推出一系列全新的CapSense电容式触摸感应器件,其1.8V的工作电压可以有效延长消费类手持移动设备的电池寿命.CY8
比亚迪欲做芯片代工被指要亏20亿
2009年11月18日,这个被称为"浙江省规模最大、技术含量最高的IT龙头项目",所用设备却是早已被淘汰的生产线 "在今后五六年内,如果比亚迪放弃电动车项目完全在
多晶硅业：挤出泡沫 主动突围
2009年11月18日,自8月26日国务院提出要重点加强多晶硅等行业发展的指导意见以来,已经有将近3个月的时间.我国多晶硅行业发生了哪些新的变化,重复建设的现象是否已经得到抑制,多晶硅
中芯国际面临艰难转型
2009年11月18日,半导体业界流传这样一句话:"如果你爱他,就让他去搞半导体;如果你恨他,也让他去搞半导体"."爱""恨"交加,中芯国际CEO张
封装技术趋势有变
2009年11月18日,封装技术趋势将有变化.在封装技术的三大关键词"高密度"、"高速及高频率"和&qu
高通CEO:将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片
2009年11月18日,无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(Paul Jacobs)11月17日表示,该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的
ST推出全球首款高性能3轴MEMS陀螺仪
2009年11月17日,日前,意法半导体(ST)推出一款高性能单封装的模拟陀螺仪,可沿三个正交轴2精确测量角速度.以优异的精确性、稳定性取胜,加上设计紧凑,意法半导体的3轴陀螺仪将让各
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