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全球首例ACLED封装元件通过北美市场UL认证
2009年11月26日,福华电子自工研院电子与光电研究所取得ACLED封装技术授权转移,并与ITRI合作ACLED封测技术,成为全球首例ACLED封装元件通过北美市场UL Subjec
产业复苏在即 MCU期待蛰伏后的新活力
2009年11月26日,高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕,超过500名业界精英齐聚一堂,和iSuppli、恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件
新能源发展要突出清洁能源和可再生能源
2009年11月26日,国务院总理温家宝在首都科技界大会上发表讲话,中国在调整能源结构、提高能源资源利用效率、应对气候变化方面,已经并将继续作出积极努力. 新能源发展要突出
启攀微电子推出同步降压型稳压器CP3608
2009年11月26日,　　日前，启攀微电子(Chiphomer Technology Ltd)推出一款800mA同步降压型稳压器CP3608。其主要特性如下： 　　* 外围无需肖特
传台积电取消32nm工艺直接上28nm
2009年11月26日,　　据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。 　　台积电方面尚未就此发表官方
英特尔在俄勒冈州工厂加速32纳米处理器芯片
2009年11月25日,英特尔的Bohr认为,全球第一个32纳米的Westmere处理器将在其俄勒冈州的Hillsboro的DID工厂内进行量产. 在英特尔的发展论坛IDF开会之前(2
节能半导体照明产业迎来发展新机遇
2009年11月25日,机遇与挑战: 在政府支持和广阔的市场空间下,绿色照明产业迎来发展机遇 专利和核心技术缺乏,产业整体水平较低等是亟待解决的问题 低水平盲目投资现象
东芝携南通富士通微电子在中国设立芯片厂
2009年11月24日,据国外媒体报道,日本东芝表示,出于节省成本的考虑,计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片. 东芝表示,将和南通富士通微电子股份有限公司合作,并将在新合
中国半导体照明产业一定能够跻身世界前三强
2009年11月24日,新中国成立60周年,改革开放也已经走到第31个年头,中国传统照明行业有10多年的发展史,而我国半导体照明的发展"正史"(从2003年国家启动半
IBM与索尼东芝断交 不再开发Cell处理器
2009年11月24日,11月23日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,IBM已经决定不再参与Cell处理器的研发. Cell处理器由IBM、索尼和东芝联合开发,目前主要被
ARM预计明年全球智能手机市场将爆炸式增长
2009年11月23日,　　据英国微芯片设计厂商ARM预测，明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长。据介绍，90%的手机都采用了ARM的芯片设计，包括苹果的iPhone和诺基亚高
NI最新模块化仪器套件有效扩展PXI系统在半导体测试领
2009年11月23日,美国国家仪器|仪表有限公司(National Instruments,简称NI)近日发布10款最新PXI产品,有效扩展PXI进行混和信号半导体测试的功能.全新以
车用电池研发方向及前景
2009年11月23日,在新能源汽车的发展战略中,世界各个国家和地区都依据自己的评估作了不同的选择,对相关电池技术的研发及推广采取了不同的扶持策略.从当前整体情况看,日本和欧美国家主要
SICAS认为全球半导体业已停止出售工厂
2009年11月23日,芯片制造产能的下降及随着需求市场的增长芯片制造业开始停止出售工厂.按半导体国际产能统计(SICAS)组织的数据,在先进制程方面的产能利用率已上升到超过90%.
德州仪器全新离线式绿色环保模式脉宽调制控制器
2009年11月20日,日前,德州仪器 (TI) 宣布推出离线式绿色环保模式脉宽调制 (PWM) 控制器,可提高电源应用效率,同时还可最大限度地降低其空间占用与系统成本.UCC2861
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