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Hynix采用Magma的电路仿真产品用于存储器设计全芯片验
2009年12月09日,　　芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma?)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷
IT厂商重金研发节能技术
2009年12月09日,　　业务实现回暖、高价回购手机业务，一系列的举措让联想迅速成为了市场的焦点，而其在履行社会责任方面也吸引了业界的关注。在日前举行的联想青年公益创业计划训练营开营
中国首颗传感器芯片推出 可感知外界运动
2009年12月08日,　　国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称，希望明年融资进行量产，2012年登陆国内创业板。 　
瑞萨借SuperH系列在电机控制领域表现优异
2009年12月08日,　　近年来，瑞萨科技在电机控制应用方面不断取得卓著成绩。尤其在AC伺服器和通用变频器等工业设备和高级家电的应用中，SuperH族产品作为瑞萨的高端MCU，其优势
多晶硅：解决目前行业面临高能耗等问题是关键
2009年12月08日,　　多晶硅—光伏—太阳能发电,前景美好的产业链。 　　然而,产业链终端的光伏发电市场刚刚启动,作为原料的多晶硅产业却已被列入产
韩国IC产业尝试走出困境
2009年12月08日,　　通过最近对多位韩国商业高层的采访很容易得出结论：全球经济低迷让韩国芯片产业深受影响，不过并没有将其催垮。 　　最近形势好转的信号正在愈合厂商的伤口。&am
华人控股半导体设备公司投资中国1亿美元
2009年12月08日,　　由华人控股的美国半导体公司优纳集团近日对计世网表示，将要加大进军中国市场的力度，未来5年内将在华投资1亿美元，同时其全球战略核心也将向中国转移。
台积电曾繁城详解中芯城下之盟
2009年12月07日,　　第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城，跑到鼓浪屿逛了一圈，并且到名人林语堂住过的房子里转了转，他说那里有个“林家庄”。 　
“中国制造”受好评 本土元器件业走向高端
2009年12月07日,　　2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到
“过剩”多晶硅魅力不减 百亿资金“逆势”杀入
2009年12月07日,　　哥本哈根会议召开在即，低碳经济概念在资本市场持续升温。11月30日的中欧领导人会晤、11月17日发表的中美联合声明透露出未来经济将向低碳经济转型、新能源产业
Maxim推出高灵敏度、高动态范围互阻放大器
2009年12月04日,　　日前，Maxim推出高灵敏度、高动态范围TIA (互阻放大器) MAX3806，用于汽车自动巡航控制、工业安全防护屏障和消费类电子测距产品/建筑测距仪等激光
工信部官员：优惠政策将向集成电路业倾斜
2009年12月04日,　　工信部电子信息司司长肖华表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。 　　2000年
中国经济的增长将带动功率电子领域的发展
2009年12月03日,　　与德国纽伦堡每年一度的PCIM欧洲展览会一样，在中国，PCIM(电力转换与智能运动的英文缩写)也成了一项国际性的展览活动，为来自电力电子产品及其驱动技术和变
复苏趋势明显 各区域IC市场发展迥异
2009年12月03日,　　尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。
杭州：打造大型民营IC设计企业
2009年12月03日,　　2008年以来的国际金融危机对我国整体集成电路产业尤其是制造业和封装测试业都产生了很大的影响，但杭州受到的影响相对较小。2009年1月-9月的产业增长幅度超
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