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全球半导体产业09年颓势 中国是主要拉动力
2009年12月03日,　　据市场研究机构iSuppli日前公布的最新数据，全球半导体产业在2009年颓势已定，在排名前5的厂商中，仅三星保持年度营收较去年增长，英特尔、东芝、德仪和意
中国向国际标准工作组提交传感器标准提案
2009年12月02日,按照国家传感网标准化工作组的规划,将在2年后正式向国标委提交中国的传感网络标准制定方案,而这一标准的早日落地,对于明确中国传感产业前景,将具有十分重要的作用.与
模拟IC领域会不会出现领袖企业
2009年12月02日,英特尔是CPU市场的领袖,高通是无线芯片市场的领袖.模拟IC市场有领袖吗?没有.因为模拟IC市场的过分分散特性、因为模拟IC一直处于配角的地位、还因为多年来大家
三维一体化：将摩尔定律扩展到下一个十年
2009年12月02日,在旧金山召开的第46届自动化设计大会上，人们将注意力转向关于如何将摩尔定律扩展到下一个十年的讨论上来。PhilippeMagarshack，STM半导体中央CA
台积电准备在中国做汽车电子芯片
2009年12月01日,台积电计划在中国跨入制造汽车电子芯片领域,并已开始进入芯片的工艺验证阶段. 它位于松江的fan10厂准备做汽车电子芯片,并把2008年6月在汽车电子
闪存商Numonyx执行长：预计未来季度中将重新盈利
2009年12月01日,全球第三大闪存制造商--Numonyx执行长Brian Harrison周一表示,预计在接下来的季度中,公司将会开始再度盈利,因该行业正摆脱长期下滑趋势,而主要
硅料供应过剩 国际硅片长约价格走低
2009年12月01日,根据新能源财经(Newenergyfinance)2009年11月发布的硅片价格指数,国际市场硅片现货价格大幅下降,而从最近长期合约谈判形成的新价格来看,到20
两岸可合作电子书 有机会主导国际市场
2009年12月01日,新闻事件: 电子书、电动车是下一波两岸可合作的领域 行业影响: 两岸若能共同制定标准,有机会主导国际市场 双方也可针对电子书规划创新服务模式
多晶硅产能之争：相对过剩成定局 技术升级是关键
2009年11月30日,作为光伏组件的主要原材料,我国多晶硅产能是否已经过剩的问题近期引发广泛关注.工信部、国家发展改革委在《2009年中国工业经济运行夏季报告》中指出,太阳能、风能等
明年智能手机芯片市场增长更快
2009年11月30日,据英国微芯片设计厂商ARM预测,明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长.据介绍,90%的手机都采用了ARM的芯片设计,包括苹果的iPhone和诺基亚高端的
内存厂商:SSD将在2011年成为主流
2009年11月30日,台湾DigiTimes报道,数家内存厂商最近聚集在台北探索建立对大陆和台湾的固态存储产业共同标准,与会者们预计随着制程逐渐过渡到20nm,NAND闪存价格将出现
WSTS看好2010及2011年全球半导体业
2009年11月27日,编者点评:WSTS是国际上最具权威的半导体业分析机构,通常每年春、秋两季作两次预测,基本上对于半导体业定了基调,值得参考. 全球半导体贸易统计机构(WSTS)对
SGS与电子污染防治英雄在沪共聚
2009年11月27日,2009年11月11日,为了推广绿色制造、绿色回收及节能减排的成果,中国电子质量管理协会组织召开的"2009电子污染防治英雄会&quo
中电光伏和加拿大Opsun Technologies签订太阳能
2009年11月27日,太阳能电池制造商中电光伏(China Sunergy,中国南京)日前公布其与集组件、支架和聚光于一体的光伏企业Opsun Technologies(加拿大)签订
卡姆丹克太阳能携手台湾新日光能源打造完美电池
2009年11月27日,卡姆丹克太阳能系统集团有限公司(「卡姆丹克太阳能」712 HK), 以中国为基地的领先的太阳能单晶晶锭及晶片制造商与新日光能源科技有限公司("新日光能源&
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