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AMD高端混合芯片明年上半年出货
2010年09月14日,　　9月13日消息，据国外媒体报道，据AMD负责全球产品营销的副总裁Leslie SobON说，AMD将在2011年上半年大批量出货代号为“Llan
东芝推出全球读写速度最快的SDHC UHS-I存储卡
2010年09月14日,　　在NAND闪存技术和解决方案方面处于领先地位的创新企业东芝宣布推出符合SD存储卡标准Ver. 3.0（SD 3.0）--UHS 104、实现全球最快的读取写
韩国宣布投资1.7兆韩元　发展芯片及半导体设备业
2010年09月14日,　　韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部
SEMI成立设备在地化委员会　提升半导体设备商机
2010年09月14日,　　台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推
全新集成3D图形加速器的电视系统级芯片
2010年09月13日,　　机顶盒与数字电视芯片的领导厂商意法半导体发布一款全新集成3D图形加速器（符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准）的电视系统级（SoC）芯片
Garmin欲以质量和特色应用抢占国内GPS市场
2010年09月13日,　　重新打造全新中国渠道谋求市场的全球最大GPS终端上Garmin(佳明)发现，这里70%以上的市场已经被山寨产品占据。不过Garmin仍试图以高质量的GPS服
美芯片厂商预期暗淡引发经济前景担忧
2010年09月13日,　　美国芯片厂商国家半导体(National Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经
英特尔将在IDF展出首款内置图形功能处理器
2010年09月10日,据国外媒体报道，英特尔将展出其第一款内置图形功能的处理器芯片设计，进一步加大对AMD和Nvidia的打压。 　　英特尔表示，首席执行官欧德宁下周将在旧金山举行
三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场
2010年09月10日,　　三星电子(Samsung Electronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程
意法半导体雄踞全球传感器占有率首位
2010年09月10日,　　全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna
中国传感器市场应用规模小 厂商陷入死循环
2010年09月10日,　　近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司（下称“美新”）MTS副总经理陈亮对记者感慨，预防地质、气候、水质变化所带来的风险
Altera展示业界首款SDI单芯片4K格式转换
2010年09月09日,　　Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，公司将在9月9号至14号于阿姆斯特丹RAI中心举行的IBC2010展示业界第一款集成了串行数字接口(S
世界“最快”微处理器芯片诞生 每秒500亿个指令
2010年09月09日,　　IBM公司近日宣称，其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被IBM称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512
三星拉大DRAM制程差距　台厂须尽速导入40纳米
2010年09月09日,　　台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为
传感器及仪表元器件发展重点
2010年09月09日,　　传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造
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