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甲骨文称计划更多收购 锁定芯片和软件公司
2010年09月26日,　　9月25日消息，据外电报道，甲骨文公司CEO拉里·埃里森称，公司计划在未来将收购更多的半导体芯片公司以及行业软件公司，欲通过收购来增强甲骨文的
新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击
2010年09月26日,　　最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特
65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产
2010年09月25日,　　虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍
经济严冬中的中国IC产业思考
2010年09月25日,　　在全球金融危机下，国内IC企业是否会出现大面积的整合和兼并；当前的IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式；一度甚嚣尘上的“IC的
内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
2010年09月25日,　　据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片 制造成本正
恩智浦推出业界最高性能的ARM微控制器
2010年09月21日,　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC
我国半导体产业发展关键要靠平台支持
2010年09月21日,　　最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特
背照式感光元件市场前景看好
2010年09月20日,　　在iPhone 4的带动之下，背照式感光元件（Backside IlluminaTIon Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机
最新技术战略蓝图发布32nm研发加速
2010年09月20日,　　作为中国本土最大的芯片制造商，中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头，9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年，新领导班子的集体
提供更佳抗噪能力和性能的高压栅极驱动器IC
2010年09月20日,　　马达驱动逆变器、分布式电源和电信系统电源等马达和工业应用的功率设计工程师需要使用与现有的解决方案保持引脚兼容、同时具有更佳抗噪能力和更高性能的高压栅极驱动器
中国半导体产业发展演变研究
2010年09月20日,　　1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军&rdquo
嵌入式高分辨率扩展型视频编码软件解决方案
2010年09月19日,　　飞思卡尔半导体通过引入业内第一款嵌入式可扩展视频编码（SVC）解决方案，为OEM客户提供先进的视频通信功能。高分辨率的H.264/SVC软件产品通过30多个
展讯发布全球首款单芯片三卡三待手机方案
2010年09月19日,　　2010年9月17日，中国上海-展讯通信有限公司 (Spreadtrum CommunicatiONs, Inc. 以下简称“展讯&rd
快捷半导体宣布举办第七届全球电源技术研讨会
2010年09月19日,　　快捷半导体公司（FairchildSemiconductor）近日宣布，将於今年九月起举办第七届全球PowerSeminar（电源技术研讨会），向工程师提供
中国传感器90%依赖进口 严重制约物联网发展
2010年09月19日,　　目前我国虽然在物联网领域起步较早，也取得了一些成绩，但是改变不了我国国内传感器芯片普遍依靠进口的事实，这种依赖极大地制约了我国物联网产业的发展。 　　在本
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