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ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系
2010年10月12日,　　ARM和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码： SMI ，香港联交所交易代码：0981.HK ）日前宣布双方将在中芯65纳米和40
DRAM进入黑暗期 内存封测独红
2010年10月12日,　　受内存厂先进制程持续开出，内存封测及材料厂第4季接单量明显成长，不过，由于DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取内
Vishay推出适用于医疗电子应用的钽电容器
2010年10月11日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款TM8系列高可靠性、表面贴装、具有低至200nA的
微软获得数十项与智能手机相关的专利授权
2010年10月11日,据国外媒体报道，微软近日获得数十项与智能手机相关的专利授权，其中大部分来自于Palm操作系统的开发公司PalmSource。 　　此次获得的授权将帮助微软避免
中国新一代芯片发展迅猛 韩国望尘莫及
2010年10月11日,　　把韩国A公司的畅销产品MP3播放器拆开来看，绿色基板上密密麻麻地布满了从米粒大小到指甲大小的各种各样芯片。 　　中央处理器(CPU)相当于机器的&ldqu
全球半导体硅片产能2010年一季深度剖析
2010年09月30日,　　国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MO
FPGA 28纳米激战　台积电可望受惠
2010年09月30日,　　可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市
传感器及细分市场应用软件是突破口
2010年09月30日,　　物联网的基础是传感器，因此传感器是物联网很重要的技术。 　　物联网的关键技术绝不是几项，而是很多和应用相结合的关键技术，会有共性的技术，但更多的是个性的技
具备5000:1调光功能的高亮度LED驱动IC
2010年09月27日,　　AX2020为一颗连续电流模式构造的LED驱动IC。输入电压范围可由最低8伏特到最高32伏特，内部脉波切换频率为1MHz的直流降压LED驱动IC，输出电流最
德国妙莎公司推出非接触式智能卡生产线
2010年09月27日,　　自从在卡体生产过程中采用了相对价格昂贵的电子部件，则对卡的使用寿命提出了更高的要求，一般应能达到2-3年的使用期。只有用热层压工艺，同时在印刷层上加以覆膜保
Nvidia CEO称将在明年推出新芯片
2010年09月27日,　　图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。 　　在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首
第二届国际纳米制造大会在天津举行
2010年09月27日,第二届国际纳米制造大会在天津滨海新区举行，来自日本、英国、德国、美国、新加坡、韩国及台湾、香港等国家和地区的230余名专家学者共聚一堂，就纳米制造研究、应用、及
半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？
2010年09月27日,　　2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的
Marvell推出自称为世界最快的三核ARM SOC芯片
2010年09月26日,　　芯片厂商Marvell近日推出了一款自称为世界最快的三核ARM架构SOC芯片，芯片的工作频率可达1.5GHz，这样的频率要比目前高端手机上所采用 的芯片的最
高通上海世博会展示TD-LTE芯片
2010年09月26日,　　高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200
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