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行业动态
8项国标斗不过1元芯片
2010年09月03日, 今年1月,国内 LED行业第一批8项国家标准由全国半导体照明电子行业发布。半年多过后,在被业内看做可净化LED市场环境、促进行业洗牌的国标,并没有明显地改变
采用超亮InGan技术的新款LED
2010年09月02日, 日前,Vishay Intertechnology宣布,推出一款新型白光、无散射的3mm LED --- VLHW4100,该LED针对高端应用进行了优化,
新系列微芯片NTC热敏电阻
2010年09月02日, 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列的微芯片负温度系数(NTC)热敏电阻。该热敏电阻的最大物体检测直径非常小,只有
OmniVision发布全新CMOS传感器OV9740
2010年09月02日, 全球最大的CMOS(互补金属氧化物半导体)影像传感器供应商OmniVisiON Technologies,今天推出了最新的CMOS传感器,其型号为OV974
索尼将向子公司投巨资提高半导体产能
2010年09月02日, 据国外媒体报道,索尼公司1日宣布,2011年度前后将向半导体子公司“索尼半导体九州”的熊本技术中心(日本熊本县菊阳町)投资约
TOREX开发出多芯片模块XCM526系列
2010年09月01日,日本东京,特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了3A 降压DC/DC 控制器与P-ch Power MOSFET 一体的多芯
十速新推出TM57FLA80快闪型ADC+LCD通用型微处理器
2010年09月01日, 十速科技新推出的TM57FLA80 八位微处理器,程序ROM为FLASH快闪型,容量为8K Bytes,可以进行多次编程。采用精简指令集,大部分指令为单周期
东芝开始量产24nm工艺NAND闪存
2010年09月01日, 东芝公司宣布,即日起开始使用24nm工艺批量生产NAND闪存芯片,这也是该领域内迄今为止最为先进的制造技术。 东芝透露,24nm工艺已被用于生产世界上
2010年我国电子元件行业向暖
2010年09月01日, 据中国电子元件行业协会信息中心统计推测,2010年1-6月,全国4000多家电子元件骨干企业共完成销售收入4642亿元,与去年同期相比增长30.61%;由于
业界首款基于OFDMA的电力线通信芯片
2010年08月31日, 专注于推动传统电网向智能电网(smart grid)发展的电力线通信解决方案供应商SEMITECH半导体公司(Semitech Semiconductor)
飞思卡尔为成本敏感的网络和工业应用推出新处理器
2010年08月31日, 飞思卡尔半导体推出新系列经济高效的PowerQUICC II? Pro处理器,这个系列具有卓越的性能功耗比以及升级的互连技术选件。 新MPC830x
CSIA 2010年上半年本土IC产业运行概况
2010年08月31日, 2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%,行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,
BGA封装的最高逻辑容量FPGA
2010年08月30日, SiliconBlue Technologies是一家面向消费者手机应用提供定制移动元件的领先公司,今天宣布即刻推出iCE65 mobileFPGA&tra
RS Components推出设计资源平台
2010年08月30日, 世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商 RS Components 今天宣布推出 DesignSpark,专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。De
Intel已确认Westmere-EX芯片为10核心设计
2010年08月30日, Intel已经确定,即将推出的WeSTmere-EX处理器将是一款10核心、服务器增强的单芯片设计。 毫不奇怪。早在6月本周Hot Chips大会议程
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