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行业动态
杭州国芯采用ARM架构设计数字机顶盒芯片
2008年06月17日,　　杭州国芯科技有限公司和ARM公司日前共同宣布：杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-S处理器，将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒
美国芯源加大对成都投资力度
2008年06月17日,　　6月16日，美国芯源系统有限公司(MPS)与成都高新区签署项目增资协议，将在成都高新区的投资从1200万美元增加到5100万美元。市长葛红林，高新区党工委书
完善石英晶体产业链加强配套能力
2008年06月17日,　　石英晶体元器件主要生产国集中在亚洲，其中日本在产值和技术水平方面占有很大优势。近年来，我国压电晶体产业有了较大的发展，日本主要晶体厂商基本将其成熟产品迁到我
核心硅片市场大者恒大
2008年06月17日,　　全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收
雍利安发布GJC4(B)煤矿用低浓度甲烷传感器
2008年06月16日,　　淄博雍利安自动化设备有限公司日前推出GJC4(B)煤矿用低浓度甲烷传感器，该传感器用于检测煤矿井下空气中的甲烷含量。主要由黑白元件、检测电桥、运算放大器、A
恩智浦发布全球最高速手机Modem芯片
2008年06月16日,　　从飞利浦公司独立出来的半导体企业NXP日前宣布，他们将推出一款“全球最高速的蜂窝软件调制解调器”芯片产品，名为Nex
国家半导体推出4MHz同步降压直流/直流转换器LM3691
2008年06月16日,　　美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款最小的4MHz同步降压直流/直流转换器，可在2.3V至
ADI推出宽带宽MEMS工业振动与冲击传感器ADXL001
2008年06月16日,　　ADI（Analog Devices, Inc.）最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障
Micrel最新以太网解决方案取得最佳体积与安全性能
2008年06月16日,　　麦克雷尔公司(Micrel Inc.)近日推出了 KSZ8842-PMBL、KSZ8841-16MBL、KSZ8842-16MBL 和 KSZ8893MBL
HOLTEK新款微控制器HT46RS03/03P内建OPA/CMP/LDO
2008年06月16日,　　HOLTEK半导体新推出内建整合多级放大器(OPA)、比较器(CMP)及电源|稳压器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM为2
飞思卡尔和Altera携手在FPGA上推出首款软ColdFire内核
2008年06月16日,　　为了满足高度定制化半导体解决方案的市场需求，飞思卡尔在Altera Cyclone III系列FPGA上推出32位V1 ColdFire内核的首款现场可编程
华师大研制出染料敏化太阳能电池
2008年06月16日,　　华东师范大学日前利用纳米材料在实验室中研制出一种与叶绿体（植物进行光合作用场所）结构相似的新型电池——染料敏化太阳能电池，尝试将光能
安徽省传感器厂推出SD型线速度传感器
2008年06月16日,
创联电气集团推出新型油温传感器
2008年06月16日,　　日前，西安创联电气科技（集团）有限责任公司推出了一种用于测量摩托车油温的新型油温传感器。 　　西安创联电气科技（集团）有限责任公司（英文简称CLEC）是一
益登科技与Silicon Labs节能嵌入式系统设计
2008年06月16日,　　益登科技日前宣布与Silicon Laboratories合作，于七月分别在深圳、杭州、台中、台北等四个城市举办2008年产品暨技术巡回研讨会，以丰富的内容
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