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台积电收购模拟IC制造商Monolithic Power股份
2008年06月12日,　　根据提交给美国证券交易委员会的文件显示，台积电(TSMC)已收购了模拟IC制造商Monolithic Power Systems Inc.(MPS)5.6%
国际半导体产业正在向中国转移
2008年06月11日,　　外国半导体设备进口势头迅猛 　　上海海关的最新统计数据表明，国际半导体产业正在向中国转移。 　　据统计，今年前四个月，上海口岸半导体设备一般贸易进口
用低温芯片增强卫星系统的性能
2008年06月11日,　　超导电路与器件对于多种行业都具有重要的意义，包括军用、民用、测试与测量、医疗电子系统等。尽管人们已经在这一技术领域进行了数十年的探索，但长期以来，由于需要保
NXP推出移动多媒体电视输出处理器SAA8510
2008年06月11日,　　恩智浦半导体（NXP Semiconductor）近日推出移动多媒体电视输出处理器SAA8510，可在任何配备标准液晶接口的移动设备上实现电视输出。SAA8
TI推出零漂移双向电流分流监测器INA210系列
2008年06月11日,　　日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出系列采用 SC70 封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器 IC。INA210 产品系列采用零漂移双向架构，最高失调
赛普拉斯推出鼠标用单芯片激光导航系统OvationONS II
2008年06月11日,　　日前，赛普拉斯半导体公司（CYPRESS）宣布推出第二代激光导航产品系列，这也是首款在单芯片上集成激光导航感应器与具有闪存的可编程微控制器产品。这款全新的
Intel高调推出支持蓝光的G45芯片
2008年06月11日,　　Intel近日正式推出了其G45和G43的全套完整芯片组，他们是Eagleake家族成员的一份子。但是不得不承认，只有前者支持蓝光系统。当然，这并不是第一次
工业级A/D型快闪微控制器（HOLTEK）
2008年06月11日,　　HOLTEK半导体继HT46F47E之后，再增添A/D型Flash MCU － HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工业上-40
KLA-Tencor推出叠对测量新系统Archer 200
2008年06月11日,　　据SemicondutorInternational网站报道，KLA-Tencor公司推出最新的叠对测量系统Archer 200，搭载强化的光学系统，在32
IBM演示3D堆叠内部水冷芯片
2008年06月11日,　　据驱动之家网站报道，IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实
东芝宣布1GB MRAM芯片即将完成
2008年06月11日,　　日前东芝公司表示，他们对MRAM（Magnetoresistive RAM 磁性随机存储器）的研究将要结出果实，即将生产出邮票大小的1GB容量MRAM芯片，
飞思卡尔分拆MRAM业务 推动其商业化进程
2008年06月11日,　　飞思卡尔(Freescale)半导体公司日前宣布了分拆其羽翼未丰的磁阻式随机存储器(MRAM)部门。该公司的高管认为，这样可以为MRAM技术商业化提供最佳途
艾睿与Cree将在青岛及高雄举办照明设备方案研讨会
2008年06月11日,　　艾睿电子(Arrow Electronics, Inc.)旗下子公司艾睿电子亚太有限公司(Arrow Asia Pac Ltd.)宣布，该公司将与发光二极管
欧司朗光电推出创新型LED相关技术
2008年06月11日,　　欧司朗光电半导体公司与LED-Light-for-you(LLFY)网络体系的合作伙伴携手亮相"广州国际照明展览会"（2
芯片集成度增强 传感器市场日益数字化
2008年06月11日,　　模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。 　　传感器设备集成了越来越多的数字化电
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