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媒体报道
News
企业快报
媒体报道
行业动态
汽车电子网络化 所有车辆将配ESP
2008年06月19日, 汽车行业正努力将车辆中现有的电子系统网络化,并以此为基础开发将来的新功能。制动式动态车轮扭矩控制(DWT-B)作为其中的一个系统—&md
汽车安全引发关注,刺激半导体市场需求
2008年06月19日, 汽车用户对车辆舒适、安全、信息和娱乐的需求引燃了多种应用的诞生,实现这些应用的基于微控制器(MCU)和微处理器的系统将进一步推动汽车厂商和芯片公司间的合作。
瑞萨推出四个家族32位CISC微控制器H8SX系列
2008年06月18日, 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布,推出四个家族总共10个型号(15个型号名称)产品——名为H
AMD欲推多款低能耗处理器 最大功耗65瓦
2008年06月18日, 6月18日消息,据主板制造产业业内人士称,AMD计划今年下半年推出数款低能耗的三内核和四内核处理器,它们的最大功耗都是65瓦。 据国外媒体报道称,两
博世与三星联手发展锂电池 着力汽车动力市场
2008年06月18日, 德国汽车供应商罗伯特博世(Bosch)有限公司与韩国三星SDI计划成立合资公司,从事于发展、生产并销售锂离子蓄电池系统。这一举动将预示着两家公司在未来汽车动
Camstar首场半导体解决方案专题讲座在沪召开
2008年06月18日, 全球领先的企业制造执行、质量管理和信息平台的顶级供应商——美国Camstar系统有限公司(Camstar Systems, Inc.
Marvell在意大利帕维亚开设芯片设计中心
2008年06月18日, 据新华美通报道,存储、通信和消费型硅解决方案领域的领先企业 Marvell (Nasdaq: MRVL) 宣布,该公司位于意大利帕维亚的模拟半导体设计中心正
TD芯片厂商天碁将售给意法半导体
2008年06月18日, 在业内一个重要会议上,知情人士透露,天碁科技(英文简称T3G)将出售给国际芯片巨头意法半导体,这是继凯明之后,又一家中国TD芯片重要企业的重要变动。
NEC电子下注IPTV:中国市场和欧洲类似
2008年06月18日, “数字电视”的概念已经火了很多年。就在机顶盒芯片市场竞争日趋激烈、利润越来越薄时,NEC电子却高调推出了新款机顶盒专用系统芯片&am
密勒电气推出新型台式焊接机
2008年06月17日, 密勒电气(Mueller Electric)推出新型台式焊接机,该焊接机成为生产企业节省作业时间和劳动成本的有利保证。 该产品的功能包括: 恒温
TI推出双通道高速电流反馈放大器
2008年06月17日, 德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出一款双通道高速电流反馈放大器OPA2695。该器件 +2 V/V 的带宽增益与同类竞争解决方案相比高出 70%,能够以最高
博通推出单芯片802.11n USB解决方案
2008年06月17日, Broadcom(博通)公司日前发布全世界第一款为USB适配器设计的单芯片双频802.11n解决方案,这是Broadcom Intensi-fi®
IR推出正弦和梯形电机控制坚固型单相高压IC系列
2008年06月17日, 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出用于空调、电扇、水泵、微型/小型及通用变频器等电机驱动应用的单相高压IC
Atmel新推两款低功率32管脚 tinyAVR(R)微控制器
2008年06月17日, 2008年6月16日,Atmel(R) Corporation (Nasdaq: ATML) 宣布推出两款新的低功率32管脚 tinyAVR(R) 微控制器
飞思卡尔扩大释单 台积电受惠
2008年06月17日, 美商飞思卡尔(Freescale)16日将在美国奥兰多举办为期四天的技术论坛,将发表新系列汽车电子、消费性、工业计算机、行动通讯和网络芯片等产品,可望带动对
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