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行业动态
和舰科技与爱普生(Epson)技术合作之0.15微米高压芯片
2008年06月20日,　　中国晶圆专工厂和舰科技2008年6月24日宣布，与其长期策略伙伴爱普生策略合作之0.15微米芯片成功进入量产。 　　和舰与爱普生于05年4月由0.25微米
Camstar半导体解决方案专题讲座成功召开
2008年06月20日,　　企业制造执行、质量管理和信息平台的顶级供应商——美国Camstar系统有限公司日前在上海浦东香格里拉酒店成功召开了主题为&ldquo
SanDisk联手东芝开发3D存储芯片 欲取代NAND技术
2008年06月20日,　　据一份提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件，为了扩大合作，SanDisk与东芝(Toshiba)计划合作开发某些类型的可重写3D存储芯片。 　　由Sa
LG电子4亿美元提升品牌 全球范围广揽人才
2008年06月20日,　　日前，LG电子在全球范围内公布了其未来5年的最新战略计划：成为多领域内的跨国性企业。为完成这一目标，LG电子将加大市场投资、开展业务重组、完善公司体制以及着
三星8000万颗68纳米内存芯片遭OEM退货
2008年06月20日,　　继海力士(Hynix)66纳米工艺出现问题，近期三星电子(SamsungElectronics)亦传出68纳米工艺DDR2被客户退货，受影响数量可能高达8，
规模决定领导力促半导体业重组频繁
2008年06月20日,　　国外半导体公司展开了并购重组潮，希望通过整合带来的规模和领导力在市场上获胜。中国半导体企业也受到并购重组潮的影响，但多数目前已经打开市场局面的中国半导体设计
科胜讯拓展视频监控半导体产品组合
2008年06月19日,　　科胜讯系统公司宣布推出两款用于具有数字录像（DVR）功能的基于 PC 的视频监控产品媒体桥。CX25820 和 CX25821 可将多通道、双向非压缩数字音
CSR推出高集成度的无线单芯片
2008年06月19日,　　CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在单芯片上整合蓝牙v2.1+EDR、低功耗蓝牙、eGPS（增强型全球定位系统）和F
凌力尔特无电感可编程电容充电器LTC3225
2008年06月19日,　　2008 年6月17日 ,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出无电感器型可编程超级电容器充电
台积电、展讯宣布携手进军65纳米手机芯片
2008年06月19日,　　晶圆代工龙头台积电与中国内地手机芯片龙头展讯，正式宣布携手进军65纳米工艺手机芯片！展讯执行长武平表示，目前已与台积电共同研发65纳米工艺技术，同时，在17
英特尔组建太阳能电池板公司
2008年06月19日,　　外电报道称，英特尔将剥离原属英特尔新商业集团内部的太阳能电池部门，组建独立的SpectraWat太阳能电池板有限公司。该公司将由英特尔全球投资组织&
Celestica表彰安森美半导体授予2007 TCOOTM供应商奖
2008年06月19日,　　安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布获得全球领先的端到端产品生命周期解决方案供应商Celestica颁发20
传感器和数据分析的研究力度最大
2008年06月19日,　　“传感器技术及其数据分析技术今后在IT和计算领域中将愈发重要。因此，在英特尔研究所（Intel Research）内，对这一领域投入的力量是最大
东芝SanDisk扩大合作范围 联手开发3D存储芯片
2008年06月19日,　　SanDisk和东芝两家公司似乎有意扩大合作范围，根据来自美国证券交易委员会(SEC)的一份文件，双方计划合作开发某种能重复擦写的3D存储芯片。 　　在S
LED半导体照明业升级三大槛
2008年06月19日,　　日前从2008广州国际照明展览会上了解到，目前几乎所有的照明企业都开始涉及LED照明产品，可以说LED将成为行业未来发展的大方向。但行业专家告诉记者，由于目
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