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行业动态
2009年全球Wi-Fi芯片收入将达到33亿美元
2007年07月03日,据高科技咨询机构In-Sat最新出炉的研究报告，无线局域网芯片组市场将在今后几年快速增长，其规模将将从2005年的1.4亿片增长到2009年的4.3亿片。在20
太阳能电池扶持政策催生太阳能电池泡沫
2007年07月03日,此前太阳能电池经历了10年以上的默默无闻的研究开发，终于能够投入生产了，而今后与太阳能电池完全不相关行业的厂商都将纷纷从设备厂商那里购买整条生产线，随即开始批量
打造中国半导体产业第三极
2007年07月03日,东湖开发区提出，将光谷建成中西部最大的半导体产业基地，5—10年实现半导体行业产值800亿—1000亿元，力争与长三角、环渤海湾
国内首款SD卡芯片在深圳诞生
2007年07月03日,继朗科跻身为国内外最具竞争力的U盘龙头厂商行列之后，近期，深圳高新技术行业又爆出一匹“黑马”——深圳芯邦
刘燕华出席王大珩关于科学仪器重要思想报告会
2007年07月03日,近日，“仪器科学创新与发展——王大珩院士关于科学仪器重要思想报告会”在人民大会堂隆重召开
大型科学仪器协作共用网建设工作会议召开
2007年07月03日,为加强全国区域大型科学仪器协作共用网建设，进一步统一建设思路，2007年6月20日，科技部条件财务司在北京召开了全国区域大型科学仪器协作共用网建设工作会议。科技
下半年CCL市场旺季 联茂台光电大举布重兵
2007年07月03日,在第3季起PCB业进入市场旺季之前，上游CCL厂传出产品再喊涨等讯息，已明显刺激第2季的销售上扬，但包括联茂电子、台光电子则在下半年进入需求旺季同时，布下重兵争
安华高科技推出业内最小的表面贴装数字色彩传感器
2007年07月02日,AvagoTechnologies(安华高科技)宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTech
OTECH公司推出基于AT91SAM9260的CPU核心模块
2007年07月02日,OTECH公司近日推出了基于AT91SAM9260的工业级ARM9技术的CPU核心模块——COM9260。该产品虽只有名片大小，但带有多种存储器和丰富的外设资源
富华电子的电源适配器效率满足CEC要求
2007年07月02日,富华电子有限公司的UE24WZ-SPA电源适配器尺寸为3.46x1.89x1.14英寸，输入电压在100V至240V之间，工作频率为50至60Hz,最大负载下，
Conquer的SMD微型熔丝尺寸仅2.6X6.1mm
2007年07月02日,台湾保险丝提供商Conquer公司推出的SEF微型熔丝是快速反应的表面安装陶瓷器件，大小仅为2.6X6.1mm。该系列产品已获得UL、CSA安全认证。
宁利电子的径向引线式保险管符合RoHS规范
2007年07月02日,厦门宁利电子有限公司的径向引线式保险管5RF是速断型保险器件，该系列产品的额定电流从315mA到6.3A，相应的最大电压降从400mV到150mV，已经通过了U
DSP：从昨日的璀璨到明天的辉煌
2007年07月02日,数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）真已 25 岁了吗？TI DSP难道真的已经成年，可以去租车、拍淡啤酒广告了吗？1
软板厂宇环科技现增案正式发行
2007年07月02日,软板(FPC)厂宇环科技办理1.65亿股本的现金增资案，经公司召开董事会敲定以每股溢价12元发行，订7/12日除权交易。  宇环科技
攻克芯片漏电难题，TI高-K介电薄膜技术带来曙光
2007年07月02日,德州仪器公司(TI)宣布在其45纳米高性能芯片中使用高-K介电薄膜，从而进入高-K介电薄膜新时代。 TI计划在栅层叠应用中使用高-K介电薄膜，因为传统
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