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Cree宣布100流明XLamp LED进入量产
2007年07月05日,Cree公司，LED固态照明元件的领先商，宣布XLampLED（350mA下的最小光通量为100lm）可量产供应，树立了照明级LED的亮度及效率新标准。
长电科技:集成电路龙头 定向增发已完成
2007年07月05日,公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标，在国内内资企业中均排名第一，是科技部认定的&ld
德仪称可编程DSP是通往量产的最佳途径
2007年07月05日,由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本，FPGA正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心，威胁到传统DSP处理器的领地。面对FPGA和DSP孰优孰劣的追问，D
Xilinx 宣布提前发售量产SPARTAN-3A DSP器件
2007年07月05日,赛灵思公司宣布开始提供量产的Spartan™-3ADSP器件，比计划提早了一个月。Spartan-3ADSP平台可提供高达20GMAC的性能，而价格
竞争压力过大 传VIA将退出芯片组产业
2007年07月05日,据国外tcmagazine网站消息，台湾著名的半导体厂商威盛（VIA），有可能停止设计和制造主板芯片组。虽然在SlotA和SocketA时代风光无限，但是近期，
低功耗引领电子设计与电源技术新潮流
2007年07月05日,消费者对电子产品要求越来越高，除了产品的性能外，人们也越来越关注功耗情况。作为电子产品制造商，必须提供拥有最先进的性能，低功耗能运行更长时间的产品，满足用户的需
瑞萨改进CMIS*1晶体管性能
2007年07月05日,瑞萨科技公司（Renesas）日前宣布，开发出一种具有45nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利
安捷伦签署Adaptif Photonics收购协议
2007年07月05日,安捷伦科技公司（NYSE：A）和德国AdaptifPhotonics公司日前宣布，双方已签署协议，由安捷伦收购Adaptif公司。Adaptif是一家面向电信、
赛普拉斯PRoC器件用于车载遥控器
2007年07月05日,赛普拉斯半导体公司（Cypress）宣布，HarmanKardon已在其Drive+Play2MobileMediaManager（“边驾驶
CMOS图像传感器高速率读取数据
2007年07月05日,赛普拉斯和InPhase自2005年以来一直在合作开发一种超灵敏和超高速的CMOS图像传感器，以满足InPhase的Tapestry驱动器所记录数据的高速读取要
苹果iPhone们：全球半导体产业成长驱动
2007年07月05日,一款革命性的手机新品就能让全球半导体业在本季触底反弹？  　　近日，全球著名半导体研究机构iSuppli将苹果iPhone的内部材料成
射频识别 （RFID） 和基于传感器的服务
2007年07月05日,借助射频识别（RadioFrequencyIdentification，RFID）技术，各公司能够更加精确地跟踪资产情况和监测重要指标，更清楚地了解他们的运营状
世界上最小的RFID 传感器
2007年07月05日,OkiElectric宣布开发出世界上最小的RFID传感器。新品的直径是8毫米，天线是10厘米长。与传统需要电池的有源RFID传感器相比，该无源传感器由RFID
泰锋国际发布2A切换式降压转换器GA8512
2007年07月04日,泰锋国际(GrandApexSemiconductor)推出2A切换式降压转换器GA8512，其开关频率为300KHz，可在3.6V~18V的输入电压范围内提供
莱尔德推出31种标准RCC指状屏蔽弹簧片产品
2007年07月04日,莱尔德科技近日推出31种标准指状屏蔽弹簧片(fingerstock)产品。这些产品是用可收回的干净铜(RecyclableCleanCopper，简写成RCC)
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