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德仪推可用散热系统管理的本地温度传感器
2007年07月04日,日前，德州仪器(TI)宣布推出一款准确度在+/-1℃范围内的远程结温传感器与本地温度传感器集成一体的器件—TMP411，用于监控CPU、微处理器、图
Avago推出色彩传感器面向小型化消费应用
2007年07月04日,Avago推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTechnology)的数字色彩传感器。Avago拥
意法半导体推系列低端单相电表前端测量IC
2007年07月04日,宽产品线半导体供应商之一的意法半导体日前推出一个新系列的电表IC，新IC集成了实现一个完整的电表系统所需的全部核心电路，不再需要任何其它的外部有源器件。STPM
AMIS推出用于步进电机下一代无传感器单芯片驱动
2007年07月04日,AMIS推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC。它们将极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使工程师
Microchip推出0.5A小型MOSFET驱动器
2007年07月04日,全球领先的单片机及模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP140
奥地利微电子推出高输出驱动能力满幅输入/输出运算放
2007年07月04日,全球领先的通信、工业、医疗和汽车应用的模拟集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司日前宣布推出AS1710。 AS1710运算放大器采用+2.7V至+5.5V
AMD将于8月推出2.0GHz巴塞罗纳芯片
2007年07月04日,AMD终于公布了四内核处理器的发布时间。AMD称，客户今年8月将会买到2.0GHzSE标准的和1.9GHzHE低耗能的四内核处理器。配置这种处理器的服务器将在今
RedMere良好晶粒获飞兆青睐
2007年07月04日,爱尔兰无厂公司RedMere日前与飞兆半导体签署协议，该公司将向飞兆提供良好晶粒(knowngooddie；KGD)。  RedMe
Synopsys：为中国市场量身订造特别版IP及业务模式
2007年07月04日,Synopsys近日宣布推出针对中国市场的新的特别版IP及业务模式。该特别版IP和业务模式的第一阶段将提供两款当今领先的标准IP解决方案—&mdas
iPhone美国热卖风雨无阻，新功能大受青睐“老少咸宜”
2007年07月04日,当地时间6月29日下午，iPhone选在全美各大城市的苹果专卖店和AT&T通讯公司授权店(总计近2000家店)内销售。虽然个别地区如纽约连续三天出现华氏
NEC发布800万像素可拍照手机用嵌入式芯片
2007年07月04日,NEC电子近日完成了800万像素可拍照手机用嵌入式芯片--CE131的开发，并将于即日起开始提供该产品的样品。  新产品主要被集成在
欧姆龙延伸传感与控制竞争力
2007年07月04日,近日，欧姆龙在华首家研发中心——总投资额达到970万美元的欧姆龙(上海)研究开发协创中心正式成立，表明欧姆龙2005年至2007年度三年
生益科技：行业景气回升,公司产能陆续释放
2007年07月04日,行业景气上升。当前公司订单较理想，处于满负荷运行状态。6月初，公司产品CCL(覆铜板)全面提价5-10%。台湾厂商5-6月也纷纷提价。经历4Q2006、1Q20
全球半导体产能分布日趋集中
2007年07月04日,调查机构ICInsights发表了2006年全球半导体产能分布调查，截至2006年底全球晶圆产能约920万片/月(统一换算为200mm计)，全球五大晶圆厂商三星
胜过高通和爱立信 Icera芯片速度最快
2007年07月04日,日前一项独立调查结果显示，英国无线技术专业公司Icera的HSDPA芯片组和产品，在市面上现有产品的数据吞吐性能方面胜过高通和EricssonMobilePla
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