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京东方与海信中标LED背光源项目详解
2007年07月31日,7月26日，信息产业部正式公布了“2007年度电子信息产业发展基金招标”的中标项目名单，其中，海信电器和京东方在“电视用TF
Vishay 推出新型T97系列 固体钽电容器芯片
2007年07月30日,Vishay推出新型 TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97 系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择，并且具有极低的
威科达VEC变频器纺机中的应用
2007年07月30日,棉纺织设备的大部分机器采用了变频调速技术、可编程控器(PLC)技术，也已有相当一部分的产品采用了工控机、单片机、交流伺服系统、触摸屏人机界面以及现场总线技术，实
电子元器件：下半年迎来黄金时节
2007年07月30日,从大的环境看，全球半导体行业处于不景气周期中。从我国的电子信息产业运行情况看，也是增速逐步放缓。受到全球电子信息产业步入调整期的影响，2007年以来，电子信息产
我国汽车电子市场：繁华背后存隐患
2007年07月30日,汽车已经成为了一种时尚潮流，车内各类电子产品的配备，已经不仅仅是机动控制系统的需要，更多的朝向娱乐、资讯、网络等方面发展。随着汽车产业的不断，汽车电子的需求量也
Altera相助，工业以太网产品将具备灵活的FPGA可编程设
2007年07月30日,Altera宣布为工业自动化应用中的以太网通信协议提供FPGA支持，这些应用包括ProfiNet、Ethernet/IP、Modbus-IDA、EtherCAT
TI手机芯片“老大交椅”不稳，高通奋勇“夺位”首次成
2007年07月30日,美国德州仪器的手机无线IC市场份额首次让出了榜首位置。美国iSuppli调查显示，2007年1月～3月德州仪器的市场份额为16.5％，低于美国高通的18.1％。
亚洲IC设计公司设计复杂度概览
2007年07月30日,EE Times-China、EE Times-Taiwan及 EE Times-Korea分别在中国大陆、台湾地区以及韩国三地同时进行了《2007 IC设计公
今日的合作还是明日的创新？Intel和AMD谈各自生存之道
2007年07月30日,Intel和AMD在Semicon West上分别发表主题演讲，谈论在半导体产业的生存之道。一家强调为今天进行合作，另一家则强调为明天进行创新。 AMD负责
十年磨砺，NI公司的虚拟仪器终成正果
2007年07月30日,记得美国国家仪器公司(NI)刚刚推出虚拟仪器时，很多竞争公司乃至许多青睐于台式仪器的用户都不屑一顾，直到去年，我在采访过程中，还听到有专家声称虚拟仪器派不上大用
挑战新兴移动终端射频测试，吉时利将在北京、深圳举办
2007年07月30日,新兴测量需求解决方案企业美国吉时利仪器公司日前宣布将于2007年8月14日在北京、8月16日在深圳，举办“2007年吉时利(Keithley
智原科技的UWB MAC IP有效提升UWB SoC设计效率
2007年07月30日,ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技，日前宣布推出Ultra-Wideband(UWB)媒体存取控制器(Medium Access Controller，
飞思卡尔i.MXS开发套件集成CSR BlueCore4-ROM芯片
2007年07月30日,飞思卡尔半导体正在把蓝牙芯片专业厂商CSR的BlueCore4-ROM芯片集成到它的i.MXS开发套件之中，为便携媒体设计提供无线连接。 i.MXS开发套件
Amkor与IMEC签定协议，计划开发晶圆级3D集成技术
2007年07月30日,半导体装配和测试服务提供商Amkor Technology公司日前与研究组织IMEC达成为期两年的合作协议。这两家公司计划开发基于晶圆级工艺技术的3D集成技术。
RF Engines获资助，将进行灵活的接收机架构研究
2007年07月30日,信号处理设计的专业公司RF Engines有限公司(RFEL)已经取得了来自英国政府的6万5000英磅的研究基金，从事“可随意”
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