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诺基亚称08年手机使用英飞凌单芯片技术
2007年08月03日,8月3日消息，芬兰赫尔辛基当地时间本周四，诺基亚的掌门人表示，诺基亚将在2008年上半年开始交付使用德国英飞凌单芯片技术的手机。 
新兴终端用户驱动分立功率半导体市场增长
2007年08月03日,金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)领域的革新，多少弥补了这个成熟产品领域缺乏技术创新的现状。这些革新有益于促使将分立功率半导体
台积电新工艺代工NV芯片组
2007年08月03日,我们获悉，NVIDIA将在今年第4季度推出多款全新芯片组，以配合年底微软Windows VistaSP1推出引发的装机热潮。  NVIDI
韩确定“下一代”半导体研究四大重点领域
2007年08月03日,韩国下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为：系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同，要采取“共同研发&rd
ST 采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片
2007年08月03日,中国，2007年8月1日 — 世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (
ST通过处理速度更快的ARM内核提高Nomadik芯片性能
2007年08月03日,ST新的Nomadik处理器在STn8810分布式多媒体处理器的基础上提升通用功能 中国，2007年7月31日 — 意法半导体（纽约证券交
赛普拉斯2.4-GHz WirelessUSB解决方案基于DSSS技术
2007年08月02日,赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日宣布，该公司已经发运了第2千万个2.4-GHz WirelessUSB和PRoC无线解决方案单元，这款产品已经广泛应用于
NI发布用于高性价比 基于PXI总线的位数字万用表
2007年08月02日,美国国家仪器有限公司（National Instruments）发布全新的PXI总线6½ 位数字万用表——NI PXI-4
松下开发出用于紧凑型扬声器的低音域声音重现技术
2007年08月02日,松下（Panasonic）公司宣布，该公司已开发出一种名为 “Nano Bass Exciter” 的低音域原声重现技术，可在紧凑型扬声
SYCHIP推出先进模块的 SYMAX(TM) 系列
2007年08月02日,无线射频芯片级模块 (CSM) 领域的领导者、株式会社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip,
盛群推八位精简I/O型微控制器HT48R0AA-1
2007年08月02日,HT48R0AA-1为盛群半导体(Holtek)新开发的八位精简I/O型微控制器，具有4K×15OTP程序内存、128×8数据存储器、2
瑞萨青睐卡斯达为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航
2007年08月02日,全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商——美国卡斯达系统有限公司（CamstarSystems,Inc）今天宣布，瑞萨科技公
特许半导体为Xbox360制造45纳米芯片
2007年08月02日,天极ChinaByte8月2日消息(他山石编译)据国外媒体报道，特许半导体将为视频游戏机制造45纳米芯片，可能将用于微软未来的Xbox360。&nbsp
芯片厂商渐改手机市场格局 未来3G抢先机
2007年08月02日,展讯在纳斯达克的成功上市，给整个TD-SCDMA产业链很大的鼓舞，这也成为手机芯片厂商发力的一个标准。中电赛龙等手机设计公司的相继倒闭，则意味着芯片厂商正在逐步
2007年半导体设备市场将微幅下滑
2007年08月02日,据市场研究公司TheInformationNetwork的预测，2007年将是半導體設備市场的下滑年，比蓬勃的2006年下滑2.3%。由于美国经济成长趋缓以及2
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