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意法半导体（STM）公布第二季亏损
2007年07月27日,欧洲最大芯片制造商意法半导体(STM)7月24日公布，受重组和其他项目开支约9.06亿美元的拖累，第二季转盈为亏。  　　公司公布，第二
TCL拟13.96亿建两液晶模组厂
2007年07月27日,TCL集团股东大会不久前通过了非公开发行6亿股A股的增发方案，募集资金22.96亿元，其中，将用不超过13.96亿元兴建两个液晶模组厂。TCL表示，液晶模组处在
德国BASF谈适合于CMOS的有机半导体材料
2007年07月27日,德国BASF Future Business GmbH在2007年7月18日起召开的“有机材料科技展2007——有机
美国国防部百万悬赏轻型便携式电源系统
2007年07月27日,美军的高技术装备有时也会成为士兵的负担。一名美军士兵在执行任务时，往往需要背负十余公斤电池为全球定位系统和夜视仪供电。为减轻士兵负担，美国国防部邀请全美的发明家
联通可能推超豪华CDMA手机 高通芯片垄断或打破
2007年07月27日,中国联通CDMA网络的用户数刚过4000万户，CDMA手机市场又传利好消息：今年1-6月，联通CDMA手机全国销售量已经达到477万部，今年实现联通集团年初所定
采用一次性可编程存储器，防止IC盗版
2007年07月27日,反盗版解决方案已经在IC行业中变得越来越重要。据美国商业部估计，2006年知识产权(IP)盗窃行为让美国公司损失了接近2,500亿美元的销售收入以及75万个工作
网络接口加速器可能是助力，也可能是阻力
2007年07月27日,从校验和验证(checksum validation)到TCP及更高层协议的卸载，网络接口架构包含的加速功能日益增多。这些加速功能有部分可以利用软件来有效执行。
现代半导体期望十年成第一 10％营收用于研发
2007年07月27日,7月26日报道 韩国现代半导体的最新计划显示，期望通过对下一代产品的大规模投资，在十年内成为全球第一的芯片厂商。 
西电集团500kV变压器成功打入国际市场
2007年07月27日,2007年7月6日，巴基斯坦水电发展局将总金额为1600多万美元的三套500千伏电力变压器合同授标给西电集团公司，标志着西电集团公司超高压变压器产品成功打入国际
北京水木行电子推出蓝牙与Wi-Fi二合一PCI插卡
2007年07月26日,北京水木行电子设备有限公司于近日推出了一款集蓝牙适配器和无线网卡功能于一体的PCI插卡，目前该产品已正式上市，客户可以通过水木行的代理商或直接向水木行公司购买。
英飞凌UMTS射频收发器打造日本精工HSDPA高速数据通信
2007年07月26日,通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司宣布，日本精工电子有限公司(SII)的UMTS/HSDPA数据通信卡采用了英飞凌开发的SMARTi 3G单片CMOS射频(R
8位MCU不会退出汽车电子市场
2007年07月26日,GDC芯片和MCU都是比较传统的ASSP产品。GDC芯片在车载娱乐系统中的增长很快。MCU的发展趋势是和特殊应用结合在一起构成SoC，但根本上是在MCU的基础上
业内专家：TCL高管不离职才不正常
2007年07月26日,在报道《TCL高层人士调整 大批高管近日离职》后，帕勒咨询资深董事罗清启表示，PC业务对于TCL集团整体扭亏并没有起到太大的贡献，就国内情况而言TCL的PC做的
芯片市场低迷产生连锁反应，07半导体设备市场难有起色
2007年07月26日,全球半导体设备市场持平。据预测，受到资本开支的削减、设计瓶颈、存储器供大于求的影响，2007年半导体设备行业预计将微增或没有增长。 
日三大厂商联手开发下一代芯片
2007年07月26日,不过，东芝、NEC和富士通均否认了此前媒体有关三家公司已就合作生产下一代芯片达成协议的报道。 东芝公司负责人说：“我们仍在研究各种可能性，我
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