行业动态

News

企业快报
媒体报道
行业动态
高通开始启用45纳米半导体处理技术
2007年08月06日,高通公司昨天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。 45纳米技术代表了半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以
神舟撤下争议广告 联想斥其侵权
2007年08月06日,“有了神舟笔记本电脑，你还需要联想吗？”对于神舟电脑这一颇具“挑衅”意味的广告语，联想昨日发表声明称，深
美国研发可植入生物芯片挽救伤者性命
2007年08月06日,由于在研发可植入生物芯片领域取得重大突破，美国克莱姆森大学的C3B研究所获得美国国防部提供的160万美元奖励。他们的最新研究显示，当士兵在战场上受伤时，在他们体
三星：因电力故障闪存芯片制造工厂大面积停工
2007年08月06日,最新消息，2007年8月3日下午1点30分，位于韩国首尔与水原之间的三星电子器兴工厂发生电力故障，直接导致六条正在运转生产的生产线停止运作。 出现事故的工厂
深圳凯智通微电子推出高性能OV系列测试夹具
2007年08月03日,深圳凯智通微电子技术有限公司最新推出OV系列测试座/测试夹具，引脚间距从0.62mm到0.8mm(该公司可以做到的最小测试引脚间距为0.4mm)，适用于OV76
安捷伦高传输率半高型PCIe-GPIB适配卡用于微型PC
2007年08月03日,安捷伦科技(Agilent Technologies)日前发表一款适用于新一代微型PC的PCIe-GPIB半高型适配卡，能利用PCI Express的高数据传输
义隆推eKT81系列的电容式触控板芯片产品
2007年08月03日,电容式触控板芯片(TouchPad)的IC设计公司义隆电子新推出eKT81系列的电容式触控板芯片产品。这项产品的开发主要是针对触控按键与滑动控制设计，具有高整合
SyChip推其首个移动WiMAX芯片模块
2007年08月03日,8月2日消息：无线射频芯片级模块 (CSM) 领域的领导者、株式会社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 S
Zetex新型单芯片缩减卫星LNB尺寸达30%
2007年08月03日,Zetex最新推出一系列新型卫星低噪块 (LNB) 控制器，将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案，可将LNB的尺寸缩减30％。 
IAR Systems发布最新开发工具 支持ST STM32系列微控制
2007年08月03日,2007年7月31日，瑞典乌普萨拉市，IARSystems发布最新的开发工具IAREmbeddedWorkbench4.42，支持意法半导体（ST）最新的基于A
安捷伦科技与GCT半导体加快产品量产过程
2007年08月03日,　　安捷伦科技公司和GCT半导体公司日前宣布，双方将针对GCT的WiMAX芯片组开发一套WiMAX生产测试系统，用以提高生产吞吐率并推动产品的大规模部署。&am
松下日立先锋大联合 全力发展等离子
2007年08月03日,近日，松下电器、日立与Pioneer宣布共同出资成立次世代等离子研发中心，他们表示，成立的次世代等离子研发中心主要用于投入降低等离子耗电量技术开发，通过改变内部
美自旋电子学获新进展，将融合光学极化和硅的普遍结构
2007年08月03日,有关电子自旋的未来半导体编码位(被称为“自旋电子学”)承诺将融合光学极化和硅的普遍结构的优势。朝电子注射和自旋极化电子检
解决CMOS击穿难题，手机用CMOS功率放大器将迎来发展新
2007年08月03日,是否有可能为3G手机生产一种CMOS功率放大器(PA)，具有和砷化镓(GaAs)PA一样的功率效率和鲁棒性？法国公司ACCO Semiconductor相信，它
龙芯产业联盟秘书长：龙芯再难也要坚持
2007年08月03日,“坚持就是胜利。”这是人们常常挂在嘴边的一句话。然而当面对挫折时真正能够坚持到底的人却少之又少。所以大多数人依然平庸，成功的人永
<< >>