行业动态

News

企业快报
媒体报道
行业动态
联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
2010年06月23日,　　据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。 　　联电CEO孙世伟(Shih
手机芯片巨头上海泰景更换CEO
2010年06月23日,　　全球第一大手机电视芯片企业上海泰景信息科技有限公司市场部人士对《第一财经日报》透露，公司已经更换CEO，半导体行业资深人物Ford Tamer已加盟公司担任
海力士巨额实施44纳米技术升级—增资11亿美元
2010年06月22日,　　无锡海力士-恒亿半导体有限公司在全球集成电路存储器领域处于领先地位，如今又迎来了一次产品技术升级的契机。6月18日，韩国海力士株式会社与无锡新区在南京签约，
飞兆半导体应对视频设计新发展趋势
2010年06月22日,　　全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)现为设计人员提供视频滤波器解决方案，支持更高的视频分辨率
台湾半导体企业一致看好2010半导体产业发展
2010年06月22日,　　据了解，台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。 　　晶圆代工龙头企业台积电董事长张
中国不再是单纯的西方国家廉价制造工厂
2010年06月22日,　　6月21日消息，据国外媒体报道，法新社近日刊文指出，中国已经不再是单纯的西方国家的廉价制造中心，下一个索尼或三星很可能就诞生在中国。 　　作为全球的电子产
Microchip的mTouch电容式触摸传感技术
2010年06月21日,　　美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)宣布，推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。这一免版税的
今年半导体设备市场急速膨胀
2010年06月21日,　　进入2010年后，全球半导体接连扩大设备投资，将使半导体设备市场急速膨胀。据市调机构Gartner预测统计，因全球半导体企业自2009年底开始为因应逐渐转好
SpringSoft LAKER系统获TSMC 28nm模拟
2010年06月21日,　　 SpringSoft宣布，LAKER系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，
Tensilica拓展无线基带业务聘德州仪器高管
2010年06月21日,　　Tensilica公司宣布拓展其基带业务部并聘请Eric Dewannain担任业务部的副总裁兼总经理。Dewannain曾担任德州仪器定制ASIC业务部总
创新产品补偿太阳能光伏板可变因素引起的功率损耗
2010年06月21日,　　意法半导体推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组，还是规模更大的工业光电板阵列，意法半导体的创新
微芯推出超低接收电流的新型收发器
2010年06月18日,　　微芯（Microchip）在近日芝加哥举行的嵌入式系统大会上宣布，推出可延长868、915和950 MHz Sub-GHz无线网络中电池使用寿命的3 mA超
东芝发布128GB闪存芯片
2010年06月18日,　　东芝刚刚创造了移动存储芯片的最高容量记录，利用32纳米制程制造出128GB的内置闪存芯片。 　　这种芯片仅有 0.06英寸厚度，可以存储16.6小
以芯片为纲 三星LED链条式扩张
2010年06月18日,　　这只是三星LED产业链上的一个环节，来自韩国工厂的芯片，会在这里完成封装以及形成模块的研发、制造和下游的应用销售。LED产业是三星垂直一体化的产业整合能力又
产业巨人的投资 使得德国太阳能产业在全球居于领先地
2010年06月18日,　　来自全球太阳能产业巨人的投资使得德国光伏产业实现稳步增长，在2009年其3.8 GW 的总装机容量或者一半新的装机容量，使其在这一领域居于世界领先地位。
<< >>