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今年PC市场将回升至两位数成长荣景
2010年07月05日,　　昨日资策会产业情报研究所（MIC）表示，全球总体经济逐步复苏，终端消费者与企业均提高PC采购意愿，北美、中国大陆及新兴市场需求稳定，今年PC市场将回升至两位
完整型开发套件MSP430 Value Line MCU LaunchPad
2010年07月02日,　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 开发套件，进一步兑现了其结合 16 位 MCU 高性
英飞凌SLE78系列控制器通过电子身份证和芯片卡应用
2010年07月02日,　　近日英飞凌（Infineon）科技股份公司宣布，其SLE 78系列安全控制器通过了电子身份证件和芯片卡应用安全认证。德国联邦信息安全办公室(BSI)对英飞凌
新能源应用推动器件升级
2010年07月02日,　　具有功率半导体业界盛会之称的“PCIM China 2010”，今年6月在上海光大会展中心举行，国内外知名功率半导体厂商向与会观众展
静电容量式未来将占领触控面板市场
2010年07月02日,　　将静电容量式面板导入平板终端及个人电脑 　　目前各企业正在同时推进静电容量式大尺寸面板的开发。除了以往的手机之外，还打算将静电容量式触摸面板的市场领域扩大
1.2V低工作电压 超小型高速电压调整器
2010年07月01日,　　日本东京，特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出可工作于1.2V 低输入电压的超小型高速电压调整器。 　　XC6
业界最小封装的600W级别产品问世
2010年07月01日,　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的T
3G市场规模变化已经开始推动产业链变化
2010年07月01日,　　中国3G市场规模的变化已经开始带动产业链变化，作为CDMA芯片公司高通降价或许是一种体现。 　　在上周六召开的中国电信CDMA产业链高峰论坛上，一
日本太阳能电池市场 夏普位居第一
2010年07月01日,　　根据市场调查机构数据显示，日本太阳能电池市占率排名方面，去年三洋在日本市场的市占率为20~22%，名列第3，排名居于夏普（Sharp）、京瓷（Kyocera
尔必达自行开发制造首款图形DRAM
2010年06月30日,　　据报道，近日尔必达内存自行开发制造了首款图形DRAM——2Gbit GDDR（graphic double data rate）5型
土耳其公路IC卡自动收费项目采用NXP芯片
2010年06月30日,　　恩智浦（NXP）半导体宣布，该公司的非接触式微控制器芯片技术Plus CPU将应用于土耳其公路IC卡自动收费项目（KGS）。由土耳其系统集成商Aselsan
HTC或将获得高通首款双核Snapdragon处理器
2010年06月30日,　　高通曾在去年年底发布了第3代Snapdragon处理器产品，也是该系列第一款双核处理器产品，最近有芯片供应商透漏，本月高通已经开始了采样工作，手机厂商合作伙
中国电子业出口已经强势反弹
2010年06月30日,　　中国社会科学院财政与贸易经济研究所所长裴长洪日前在广州举行的环球资源商界先锋论坛出口论坛上断言，“中国电子业出口已经出现强劲反弹。&am
上桥臂电流感应放大器适用于高达70V的电源应用
2010年06月29日,　　意法半导体推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。 　　在汽车、电信和工业系统内，精确
芯科新系列高性能5kV数字隔离器
2010年06月29日,　　芯科实验室(Silicon Laboratories)近日发布全新高性能5kV数字隔离器Si84xx系列，该系列产品可用于取代恶劣应用环境下及通用电源系统中
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