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联发大力发展多标准融合芯片
2010年06月29日,　　互联网电视可以说是数字家庭化迈出的重要一步，必定会给消费电子芯片领域带来新的机遇和挑战。通过互联网电视，用户不仅可以实现看网络视频节目、上网浏览信息、下载等
世界杯推动全球芯片收入快速增长
2010年06月29日,　　近日市场调研公司Carnegie Group分析师Bruce Diesen表示，按照二季度全球芯片平均值作为参考，5月份的全球芯片收入有望达到245亿美元，
完备的GOA笔记本电脑LCD屏电源方案
2010年06月28日,　　Maxim推出完备的阵列基板行驱动(GOA)笔记本电脑LCD屏电源方案MAX17117。该款高度集成的器件在25mm² TQFN封装内集成了用于T
超高效、双DC-DC转换器系列
2010年06月28日,　　奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器，它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装，并提供高达95
16通道、双向、100Mbps电平转换器
2010年06月28日,　　Maxim推出具有±15kV ESD保护的16通道、双向电平转换器MAX14548E/MAX14548AE。器件为多电压系统的数据传输提供电平
各关键元器件类组件供应短缺，短期内无法改善
2010年06月28日,　　据iSuppli公司，电子供应链中的各种关键商品类组件目前供应短缺，导致价格上涨和交货期延长，客户为了得到某些产品，最长甚至需要等待20个星期。
28V EcoSpeed I2C PWM控制器进入数字电源市场
2010年06月25日,　　升特公司发布了该公司首款数控DC-DC转换器SC493，其设计可满足今天日益复杂的电源管理需求，用户能够通过一个I2C总线，数字化地配置和查询控制器的状态。
安森美半导体推出采用紧凑SOIC-8封装
2010年06月25日,　　应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN )推出高能效2安培(A)至
多核处理器及系统设计面临的挑战
2010年06月25日,　　为什么要采用多核呢？如果设计一款两倍于原来大小的处理器，性能并会不增加到原来的两倍，性能大概只会作平方根的增长，所以尺寸加倍并不会带来同等数量级的性能增长，
新生三维（3D）芯片联盟诞生
2010年06月25日,　　又一个3D（三维）芯片联盟出世。CMP、CMCMicrosystems和MOSis合作推出一项3D多项目晶圆（MPW）服务，以Tezzaron公司的3D芯片
LED大屏幕控制主机BIS-6530LC
2010年06月24日,　　 华北工控推出一款专门用于LED大屏幕控制的硬件平台BIS-6530LC，此款产品体积小巧，结构紧凑。采用Mini-ITX规范主板，搭载Core 2 Duo
首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
2010年06月24日,　　Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162
有机半导体技术新突破 硅芯片终结时代来临
2010年06月24日,　　加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。 　　与硅材料相较
TI瞄准嵌入式处理应用，开拓中国MCU市场
2010年06月24日,　　市场驱动了技术发展，技术又将驱动市场应用创新，德州仪器(TI)对此坚信不疑。嵌入式应用MCU被视为今年半导体市场的热门。TI将目光瞄准成长中的MCU市场。近
传英特尔下一代服务器芯片采用10核设计
2010年06月23日,　　据国外媒体报道，周一泄露的一篇论文显示，英特尔下一代服务器芯片 Westmere-EX将采用10核设计。 　　Westmere-EX是Nehale
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