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芯片短缺导致智能手机产量受到严重限制
2010年08月24日,　　据国外媒体报道，受到去年经济放缓的影响，智能手机厂商目前正受制于芯片短缺的难题。这是由于在去年全球经济衰退中，芯片制造商缩减了投资和生产，而直到现在才开始努
中国芯片厂商曲线“围攻”3G
2010年08月24日,　　当下，强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色，从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看，进
六路温度测量通道和六路闭环风扇控制通道的系统管理微
2010年08月23日,　　Maxim推出具有六路温度测量通道和六路闭环风扇控制通道的系统管理微控制器MAX31782。MAX31782通过监测系统中多点的温度，允许企业级系统设计人员
台积电伙伴恩智浦接获德国电子身份证芯片订单
2010年08月23日,　　恩智浦半导体(NXP SemicONductors N.V.)19日宣布接获来自德国联邦内政部的订单。德国将自2010年11月起开始发行非接触式电子国民身份
国内IC电子元件脚步正在加快
2010年08月23日,　　据国外IC媒体报道。目前全球IC产业，经过2010年上半年的阶梯变化，在8月份，成交量，大幅度增加。 　　亚洲地区，以国内为大市场的一些国际厂商，也增加了
“超立体液晶屏之父”抢滩中国 3D 市场
2010年08月20日,　　友达光电今日宣布，针对中国市场正式率先量产目前全球商品化最大尺寸的 3D 液晶电视面板-65寸 3D 超立体液晶电视屏。领先的偏光式技术、优异的性价比和人性
面向自动防故障装置的业界首款抗线路跨接收发器
2010年08月20日,　　德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新对称极性收发器，其可在安装或维护过程中信号线无意接反时避免系统出现通信损耗或潜在损害。该SN65HVD96 采用 TI
IR 推出绝缘栅双极晶体管在线选择工具优化电源管理
2010年08月20日,　　国际整流器公司 (InternatiONal Rectifier，简称IR) 推出全新的绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 在线选择工具。该工具可有效优化多种应
低碳节能经济推动LED照明快速发展
2010年08月20日,　　随着哥本哈根会议落下帷幕，正如会前预期，节能减排目标让各国激烈交锋。跌宕起伏、一波三折的会议在争执与较量中让全世界更多关注“低碳&rdq
有源钳位、电流模式PWM控制器
2010年08月19日,　　Maxim推出采用有源钳位架构和扩频工作方式的高频、电流模式PWM控制器MAX5974。器件的有源钳位架构能够提供大于90%的效率，有效降低用于IEEE 8
数字输出的6GHz RMS功率检波器提供快速功率测量
2010年08月19日,　　凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出业界首款与一个高采样率12位串行A/D转换器相集成的40dB 动态范围、6
英特尔美光公布存储密度更高的新型闪存芯片
2010年08月19日,　　英特尔和美光当地时间周二公布了存储密度更高的NAND闪存芯片。新型芯片不仅能减少存储芯片所占空间，还能增加消费电子产品的存储容量。 　　新NAND芯片每个
联发科的新挑战：进军3G芯片组
2010年08月19日,　　曾经在与欧美企业的竞争中取得了胜利的台湾联发科技（MediaTek），现在又开始与美国高通（Qualcomm）展开对决。虽然进攻方向明确，但高通的反击也是强
电子制造向低成本区转移 企业应强化创新力
2010年08月18日,　　近几年，中国电子制造产业得到较快发展。虽然经历了国际金融危机，企业效益普遍受挫，不过在2010年我们已经走出低谷，发展前景相当乐观。我们不要在低水平、无序竞
紧凑型PLC方案降低元件数量及应用成本
2010年08月18日,　　应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的线路驱动器件NCS5650，用于智能电表、工业
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