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媒体报道
行业动态
英飞凌等欧洲9个国家的40个机构参与三维SiP研究项目
2010年08月12日, 德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,开始启动三维SiP的研究项目“ESiP(Efficient Si
Intel发布多集成核心架构服务器处理器
2010年08月11日, Intel公司于近日发布了一款全新的32核服务器芯片,该芯片采用了一种混合了通用x86核心与专用核心以加速高度并行的科学和商业应用的高性能计算服务器架构,内
2010年台湾消费电子产业市场分析
2010年08月11日, 根据资策会产业情报研究所(MIC)日前发布的2010上半年产业调查,台湾地区多媒体消费性电子相关产业表现亮眼,与2009年同期相较均呈现回升趋势。包括数码相
SOT23封装的TimerBlox系列器件实现简单的定时解决方案
2010年08月11日, 凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 TimerBlox系列,这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件,可提供
康桥半导体C2160控制芯片系列赢得10项重要应用设计
2010年08月11日, 英商康桥半导体今日宣布,其C2160 PSS(一次侧感应)控制芯片,赢得10项重要的应用设计,其中包含将其产品成功的应用于世界五大手机品牌的五星级行动电话充
WAPI基础架构虎符TePA正式成为国际标准
2010年08月11日, WAPI产业联盟宣布,虎符TePA获国际标准化组织ISO/IEC正式批准发布,这是我国在信息安全基础共性技术领域提交并获通过的第一个国际标准,也是过去十年里
新思科技助力英飞凌40纳米3G基带处理器芯片设计
2010年08月10日, 全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功
FlashPro4编程器支持快闪FPGA器件
2010年08月10日, 爱特公司(Actel CorporaTIon)宣布推出最新硬件编程器FlashPro4,以支持Actel 快闪FPGA器件,包括IGLOO系列和ProASI
意法半导体低功耗MCU家族添丁
2010年08月10日, 意法半导体(STM)是最早规划低功耗微控制器(MCU)产品线的厂商之一。继推出STM8L低功耗MCU并于今年量产后,意法半导体又发布了32位低功耗MCU&m
大陆急单渐现 IC设计业苦尽甘来
2010年08月10日, 台系IC设计业者受到下游客户纷在第2季底、第3季初先行消化部分库存策略影响,单月营收普遍出现旺季不旺现象,虽然联发科、联咏、立锜及扬智营收已顺利止滑,雷凌、
新型FPGA板满足软件无线电、信号智能、战术通信和雷达
2010年08月09日, GE智能平台宣布即将推出各种以Xilinx Virtex-6 FPGA产品系列为基础的数字接收器、数字收发器和FPGA处理器产品。在此之前计划推出以Virt
Globalfoundries年底28nm制程芯片产品流片设计完成
2010年08月09日, Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoun
针对新兴市场的低成本标清机顶盒解码器芯片
2010年08月09日, 全球领先的机顶盒(STB)芯片供应商之一意法半导体推出最新的低成本标清机顶盒解码器芯片。新产品瞄准中国、东欧以及印度高速增长的市场,据市调公司In-Stat
中国电力需求带动电力电子元器件快速增长
2010年08月09日, 水清木华研究报告指出,受中国大规模、远距离输电、特高压电网建设、新农村电网建设以及电气化铁道改造等重点项目拉动,2009年中国输配电及控制设备行业取得了快速
瑞萨SH-2/SH-2A系列微控制器支持.NET Micro Framework
2010年08月06日, 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)已于近日宣布,其基于高性能32位RISC(精简指令集计算机)SH-2/SH-2A内核的微控制器
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