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行业动态
特瑞仕半导体推出超小型1mm高速LDO电压调整器
2010年02月23日,　　特瑞仕半导体株式会社，推出了超小型1mm四方形、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。 XC6223系列是附带防止突入电流功能、输出电流300mA的高速
士兰微增发扩建LED芯片产能
2010年02月23日,　　士兰微（600460）计划以不低于8.82元/股的价格定向增发2000-6000万股用于高亮度led芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。公司计划募集资金不超
芯片制造商巨资进军移动领域
2010年02月23日,　　北京时间2月22日消息，据《纽约时报》报道，在美国，州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年，而且，微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去
高精度RMS功率检测器
2010年02月22日,　　Maxim推出RMS功率检测器MAX2203。器件设计工作于800MHz至2.0GHz频带，接收RF输入信号，输出与输入信号功率相对应的电压，该电压与输入信
采用C封装尺寸ESR额定值钽电容
2010年02月22日,　　AVX推出采用C封装尺寸的业界最低ESR额定值TPS系列钽电容，TPS系列钽电容器提供业界最低ESR，80-m?，采用C封装尺寸(6032-26)，先前具有
专访以色列Altair：专注在4G芯片
2010年02月22日,　　以色列芯片公司联合创始人EranEshed在MWC2010大会上接受网易科技专访上表示，“我们的LTE芯片已经可以商用，现在全球能够提供可商用的
中国太阳能电力公司投资薄膜无定形硅光伏模块
2010年02月22日,　　薄膜无定形硅（aSi）光伏太阳能模块生产商中国太阳能电力公司（CSP）于2010年2月20日与苏州工业园区签署投资协议，将建设其在中国的第三个太阳能电池生产
LED行业投资大热 核心技术成最大障碍
2010年02月22日,　　自从发改委等6部门联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》，提出半导体功能性照明市场占有率达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰产品达到70%以
用于驱动系统与零件的印制电路板连接器
2010年02月09日,　　在今年的SPS/IPC/DRIVES，Weidmüller公司引进了新一代用于驱动系统与零件的印制电路板连接器。OMNIMATE PowerHYB
Symbian平台提前完成有史以来最大开源移动工程
2010年02月09日,　　Symbian协会完成了世界上应用最为广泛的智能手机平台——Symbian平台的源代码开源发布。Symbian平台迄今已发展了10余
美光签署新协议 扩大对西安半导体产业投资
2010年02月09日,　　日前，西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在已投资2.5亿美元到西安高新区后，将再投资3亿美元在此发展半导体测试项目。 　
移动通信基站射频器材将迎来爆发式增长
2010年02月09日,　 移动通信基站射频器材行业是随着移动通信系统的不断发展演变而逐步发展。随着通信技术的不断发展，移动通信传输带宽不断扩大，通信网络对射频要求的要求不断提高。因此
CMMB市场向好 细分与整合主导发展
2010年02月09日,　　 近日，由中国电子报社主办的“2010年度中国CMMB移动终端发展论坛”在北京举行。工业和信息化部电信研究院、国家广电总局广
TI推出具有保护功能的单芯片电池电量监测计
2010年02月08日,　　日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布面向便携式消费、商业以及工业应用推出功能齐全的业界最小电池电量监测计集成电路。该 bq3060 可将普通电池转变成智能电
恩智浦推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100 V新器件
2010年02月08日,　 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出全新60 V和100 V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Powe
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