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行业动态
海太半导体 获2亿美元银团贷款
2010年03月01日,　　2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美
风电与光伏制造业加速转移
2010年03月01日,　　进入2010年，能源业界颇不平静。1月中旬，我国取消“风电设备国产化率要超过70%”政策，风电设备进入全面竞争时代；1月22日，德国
研华推出多款基于Atom处理器的嵌入式板卡
2010年02月26日,　　研华推出了一系列基于新型Intel Atom N450/D510处理器的嵌入式板卡。基于Atom处理器的研华计算平台包括模块化电脑（COM）、3.5&rdq
安华高科技推出新加强型超薄自动对焦LED
2010年02月26日,　　Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出一款适合超薄型数码相机设计使用的新微型化自动对焦led产品，Avago的ASMT-FJ60为A
台积电22奈米制程蓝图首次曝光
2010年02月26日,　　台积电在日本横滨举办高阶制程研讨会，该公司新世代22奈米制程技术蓝图首次对外曝光。台积电研究发展资深副总经理蒋尚义在会中指出，台积电已切入22奈米制程的研发
2010年半导体产业资本支出预计猛增51%
2010年02月26日,　　市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。
高性能独特架构3G功率放大器
2010年02月25日,　　益登科技所代理的Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供业界最佳性能的强大、可靠、标准兼容的产品。基于
爱特梅尔推出灵活的低功耗单键电容式触摸控制器
2010年02月25日,　　微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel™ Corporation) 宣布推出面向便携设备市场的全新单键式触摸控制器产品系列。
智能传感器朝着集成化与网络化方向发展
2010年02月25日,　　堡盟智能传感器产品在朝着更加集成化的方向发展，公司也会为传感器提供更多的总线接口。高度集成化和网络化是智能传感器必然的进步趋势。 　　对于堡盟来说，虽然进
4G移动WiMAX半导体供应商采用MIPS处理器内核
2010年02月25日,　　美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，4G 移动WiMAX芯片供应商Beceem已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核
飞思卡尔推进下代消费电子器件动作传感技术
2010年02月24日,　　飞思卡尔半导体推出最新的动作传感技术，以提升移动消费电子产品的使用体验。MMA8450Q加速计是高精确度、高功效的解决方案。它能够延长小型移动设备的电池使用
亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
2010年02月24日,　　北京时间2月23日早间消息，据国外媒体今日报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预
志超科技购联华集团PCB厂祥丰电子
2010年02月24日,　　光电板厂志超科技今天与联华集团的包括联华实业、联成化学、神达公司签署备忘录，主要将购入其持有广东省中山的pcb厂祥丰电子公司股权。 　　事实上，志
智能型手机 是芯片厂商下个决胜场
2010年02月24日,　　《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产
500V和600V的高压MOSFET
2010年02月23日,　　安森美半导体(ON Semiconductor)扩充公司市场领先的功率开关产品阵容，推出包括500伏特(V)和600 V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应
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