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意法发布电阻式多点触控单芯片控制器
2010年03月05日,　　传统电阻式触控屏幕，以前在技术上受限面板结构，较无法满足多触点侦测的应用目的，但在面板业者持续研发下，面板本身已不再有单一触点感测的限制问题，而针对电阻式多
日本尔必达计划收购美国Spansion闪存资产
2010年03月05日,　　3月4日上午消息，日本尔必达周四称，计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 　　尔必达希望提供半导体模组，结合DRAM和闪存功能。这
美光携手南亚科技开发20纳米芯片制程技术
2010年03月05日,　　据国外媒体报道，台湾南亚科技总裁连日昌周三表示，公司目前正在与合作伙伴美光科技联手，共同为未来的DRAM生产开发先进的20纳米芯片制程技术。 　　
远端RF LNA的电流检测放大器和故障保护开关
2010年03月04日,　　Maxim推出高压电流检测开关MAX16913/MAX16913A，能够在故障状态下保护系统。器件监测负载电流，并提供一路与被测负载电流成比例的模拟输出电压
安华高科推出新加强型超薄自动对焦LED
2010年03月03日,　　产品特性： 　　紧凑的设计 　　薄型封装 　　提供卓越的亮度输出 　　非常容易使用 　　应用范围： 　　数码相机 　　AvagoTechnol
IC封装：依托产业联盟 放大创新效益
2010年03月03日,　　我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件，但外部环境的不确定性给国内半导体产业带来较为沉重的压力。战略联盟模式是应对市场风险和国际金融危机的
软硬件合作定制行业芯片
2010年03月03日,　　握奇是创新型安全软件企业。我们的产品基本上都是以安全芯片的形式提供。这种特点决定了我们在很多情况下要和芯片供应商合作，使得我们的创新能够快速地为最终客户服务
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术
2010年03月02日,　　美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile
泰景信息科技推出第三代模拟移动电视接收芯片
2010年03月02日,　　日前，移动电视接收芯片提供商泰景信息科技宣布，该公司研发出的第三代模拟移动电视接收CMOS单芯片TLG1121 是泰景第一款基于65纳米工艺的产品，较其上一
恩智浦半导体宣布其高速转换器与Xilinx
2010年03月02日,　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其推出的支持JESD204A标准的CGV™ 系列数据转换器，与Xilinx&tra
晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现
2010年03月02日,　 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计
集成电路市场回暖预计多家企业将入创业板
2010年03月02日,　　集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。 　　杨崇和被业界称为
Numonyx和Macronix第四季度加热NOR闪存市场
2010年03月02日,　　据iSuppli公司，经济复苏已带动长期低迷的NOR闪存市场反弹，类似于整体内存市场的情形。 　　2009年第四季度总体NOR营业收入为12.3亿美元，比
瑞萨等公司联手推出40nm单芯片可重配置多标准无线收发
2010年03月01日,　　在国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路
南通富士通入世界封装技术前沿
2010年03月01日,　　南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合
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