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飞兆半导体全新运算放大器为便携和消费产品设计带来低
2010年04月01日,　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出耗电量仅为200?A的FAN4931 运算放大器，该器件采用小型5脚SC-70封装，具有
国家发改委将推动新型电子器件产业化
2007年01月01日,　　记者30日从国家发改委了解到，为推动节能降耗，促进电力电子技术和产业的发展，国家发改委等有关部门将对安排补贴资金支持新型电力电子器件产业化。 　　
高清机顶盒市场升温 价格瓶颈待突破
2007年01月01日,　　伴随着三网融合和数字高清电视节目发展的提速，作为连接电视和网络的必备设备——高清机顶盒市场迅速升温。据预测，今年高清机顶盒销量将达1
中国集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
2010年03月31日,　　记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44
IR推出适用于通用汽车驱动应用的AUIRS2301S IC
2010年03月31日,　　国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC，适用于汽车电机驱动、微型逆变器驱动
博世200mm晶圆生产线开始投产
2010年03月31日,　　德国罗伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目
AMD推出12核处理器 可降低软件许可证成本
2010年03月31日,　　3月30日消息，据国外媒体报道，AMD星期一发布了12核处理器芯片，把上一代Opteron处理器的内核数量增加了一倍。这种芯片的关键好处之一是利用12个内核
高精度电池管理数据采集前端IC
2010年03月31日,　　奥地利微电子公司推出高精度数据采集前端IC AS8510，以满足汽车的电池电流、电压及温度测量应用，以及需要精确测量微小信号的一般传感器接口应用。 　　该
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
2010年03月30日,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 　　作为中国唯一
英特尔芯片近三成用于中国等市场组装机
2010年03月30日,　　据国外媒体报道，英特尔公司在中国、印度、非洲等新兴市场发展迅猛，而组装机在这些市场极受欢迎，估计英特尔公司生产的芯片有25%-30%用于组装机配置。由于组装
后摩尔定律时代谁来主导芯片产业
2010年03月30日,　　在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，芯片产业迫切需要替代技术。目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生
Gartner发布2010-2011年10大移动技术
2010年03月29日,　　全球技术研究和咨询公司Gartner发布10大移动技术，直到2011年以前，这些技术将以影响短期移动战略和政策的方式显著演进着。随着企业逐步走出经济低谷，并
联发科技领先推出支持WAPI协议标准WLAN芯片
2010年03月29日,　　全球无线通讯及消费电子领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)近日宣布，推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。联发科技领先国际五大手机
Intersil公司收购Techwell达成协议
2010年03月29日,　　近日Intersil公司宣布已经与Techwell公司就收购Techwell达成最终协议，协议规定Intersil将以每股18.50美元的现金，包括Tech
LCD驱动IC厂搅局 电源IC毛利直直落
2010年03月29日,　　瞄准节能风潮下电源|稳压器芯片的诱人商机，包括联咏、奇景、瑞鼎等液晶显示器(LCD)驱动IC业者纷纷宣布跨足电源ic市场，不仅使得厂商间的竞争更趋白热化，亦
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