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行业动态
可提高PCB生产门槛的直写数字成像技术
2010年04月08日,Maskless Lithography公司首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB） 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内
诺基亚将推出触摸屏平板电脑
2010年04月08日,　　据国外媒体报道，稳居世界第一大手机厂商的诺基亚，现计划推出一款平板电脑，与苹果公司的iPad和其他其他科技巨头竞争平板电脑市场。 　　Rodman Ren
MIPS和Virage Logic结成合作伙伴提供优化嵌入式内存IP
2010年04月07日,　　美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和备受半导体业界信赖的IP伙伴Virage Logic 共同宣布，双方将结成合作伙伴关系为两
Vishay新款N沟道功率MOSFET 开关速度和损耗得到改善
2010年04月07日,　　Vishay目前宣布推出新一代500V N沟道功率MOSFET —— SiHF8N50L-E3。与前一代器件相比，该器件的开关速度和
美信发布低电流RTC
2010年04月07日,　　近日美信（Maxim）最新推出实时时钟 (RTC)产品线的新成员DS1341。这款RTC集成AGC (自动增益控制)电路，动态调节驱动电流，能将器件在正常工
山东补贴新能源新光源 联电从中获益
2010年04月07日,　　此补贴政策，主要为太阳能屋顶发电，一次性补助每瓦人民币10元，今年补助总规模为1000KW，补助资金约人民币1,000万元；光电与LED照明一体化示范项目，
三菱下一代电动汽车设计采用ADI低功耗隔离技术
2010年04月06日,　　 Analog Devices, Inc.最近宣布三菱汽车公司（三菱汽车）已采用 ADI 的 iCoupler(R) 数字隔离器开发用于下一代&ld
三网融合改写游戏规则 袖珍企业血拼移动芯片
2010年04月06日,　　由于芯片企业在硬件性能方面并不存在过于明显的优势，差异性并不是很多，因此，发掘应用潜力，建立更为广泛的同盟军，就成为新兴芯片势力的共识。这种情况下，与硬件关
中国LED芯片产量上升 产业链渐趋完善
2010年04月06日,　　随着光电子技术的快速进步,以及国家对新能源产业的重视加大,具备环保、节能特性的半导体照明产业正迅速成为最热门的产业之一。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟
嵌入式市场：从公司竞争到生态链抗衡
2010年04月06日,　　近年来，嵌入式系统产业经过分工细化和整合深化，资源开始向优势企业集中，以微软、英特尔等大公司为核心的产业链效应逐渐加大，在产业发展过程中的主导作用也日渐突出
中国物联网产业及细分市场初探
2010年04月02日,　　“按照新兴产业发展规律来看，从概念起源至进入规模发展前期大约需要十年左右的时间。中国物联网领域经历十年研究积累，机遇与挑战并存，选择适当的进入领
2010年全球MCU市场规模可达120亿美元
2010年04月02日,　　根据市场研究机构Databeans的预估，2010年全球微控制器(MCU)市场将达到120亿美元规模，较上一年度成长11%。该机构仍认为，微控制器是一个在营
LPKF Fusion3D获Hermes奖提名
2010年04月02日,　　历经10年的开发之后，LPKF Fusion3D终于在2009年取得了市场突破，LPKF激光电子股份有限公司CEO，Ingo Bretthauer博士对于这
瑞萨联手Cavium Networks推出高性能参考设计
2010年04月01日,　　近日据外国媒体报道，全球领先的高级半导体解决方案（包括面向网络平台中高级包分类的三态内容寻址存储器（TCAM））供应商：瑞萨科技公司，与在支持网络、通信、存
凌力尔特推出低功率模数转换器
2010年04月01日,　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出低功率、16 位、无漏码、80Msps 模数转换器 (ADC) LTC22
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