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行业动态
Maxim推出宽带、多制式硅调谐器
2010年04月20日,　　Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543，支持全球范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺，具有业内最佳
Vishay推出新款薄膜贴片电阻
2010年04月20日,　　日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式电阻---VishaySfer
英特尔：年底前25%桌面CPU将集成图形芯片
2010年04月20日,　　4月19日消息，据国外媒体报道，英特尔据说已经通知其客户称，到今年年底，英特尔处理器将有25%集成图形芯片。 　　我们说的是配置45纳米图形芯片的
PCB制程厂抢进产能 频频接单购并
2010年04月20日,　　在3C电子产业不断有新产品推出的推波助澜下，2010年的pcb产业预料有明显较去年的产值成长，PCB全制程厂积极抢进产能；也使包括志圣工业、扬博科技等设备厂
Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组
2010年04月19日,　　Maxim为其高速LVDS串行器/解串器（SerDes）产品线增添新成员：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片组。该吉比特多媒体芯片组通过一对直
推动尔必达和美光最近的闪存资产收购行动的因素
2010年04月19日,　　据iSuppli公司，最近DRAM供应商尔必达和美光的收购行动，突显供应商越来越重视打造完整的内存产品组合，以面向快速增长的智能手机市场。 　　如图所示，
半导体产业温和成长抢先进制程时效成胜负关键
2010年04月19日,　　台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入
LED芯片厂积极扩张 产业进入成长期
2010年04月19日,　　据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂（Opto/LEDFab）分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂
台积电直接上20nm是玩火又要坑NV+AMD
2010年04月16日,　　为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研发，直接上马更高级的20nm工艺。 　　有趣的是，台积电和
揭秘未来几大汽车电子智能安全新科技
2010年04月16日,　 1、VOLVO带全力自动刹车功能的碰撞警示系统 　　特点：碰到有行人突然闯出马路时，系统能全力制动，刹停汽车。 　　推出时间：未来几年会装备在新车上。
柔性薄膜太阳能电池受追捧
2010年04月16日,　　由我国留学生创办的美国迅力光能公司(Xunlight Corporation)最近被美国《商业周刊》评选为“美国最有前途的创业公司”
ASSP石英晶体振荡器产品线
2010年04月15日,　　 百利通半导体公司宣布：公司推出业界第一个量产化的频率介于2MHz 至 159MHz的“特定应用标准产品石英晶体振荡器 (Applica
Sensirion推出令人称奇的世界上最小的数字湿度传感器
2010年04月15日,　　Sensirion公司2009年推出了一款令人称奇的最小的数字湿度和温度传感器新产品—SHT21。同时，这种传感器已通过性能检验。目前，
联发科展出WiMAX和GSM双模一体化芯片
2010年04月15日,　　4月14日消息，据台湾媒体报道，WiMAX Forum亚洲论坛大会吸引大批新兴市场买家，联发科与英华达合作推出首款WiMAX及GSM双模智能手机，预计年底出
中国电子信息产业续09年增长佳绩
2010年04月15日,　　工业和信息化部近日发布的电子信息产业经济运行报告显示，今年，我国规模以上电子信息制造业延续去年下半年以来的企稳回升态势，生产、出口、效益均呈现恢复性增长，同
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