媒体报道

News

企业快报
媒体报道
行业动态
力晶取得大陆IC设计商龙迅逾15%股权
2010年07月26日,　　DRAM大厂力晶 21日公告，因子公司与关系企业处分转投资事业，力晶间接取得大陆IC设计商龙迅半导体（合肥）15.85%股权，总投资金额约3.59 万美元。
台积电拒绝接受STC.UNM的专利侵权指控
2010年07月26日,　　台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。 　　STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexic
GPU工艺仍停留在40nm 明年将迎来28nm
2010年07月26日,　　接下来的一年多时间里，无论是NVIDIA还是AMD，显卡GPU工艺都仍会停留在40nm上，更新的28nm至少得等到明年底。这不仅取决于AMD、NVIDIA的
Cirrus Logic发布行业首批数字PFC控制器IC
2010年07月23日,　　随着全球法规都在推动提高公用电网的整体效率，世界各地的许多电子应用都需要采用功率因数校正（PFC）。模拟 PFC 芯片已经黔驴技穷，不能满足日益严格的法规要
微芯新推出的开发板Microstick可缩短学习曲线
2010年07月23日,　　近日Microchip(美国微芯科技公司)宣布，推出针对DSPIC33F和PIC24H的开发板Microstick，以紧凑的20 mm×76 m
我国模拟IC企业有望跨越10亿美元门槛
2010年07月23日,　　从模拟IC的芯片代工来看，国内目前有上海先进、华润上华和华虹NEC。针对技术水平，近些年，国内芯片代工企业把相当大的精力放在模拟工艺上。因为模拟产品利润相对
非晶硅薄膜太阳能行业的发展
2010年07月23日,　　在各种新能源中，内地水能发电产业已相当成熟；风力发电则成本高，受地点及气候限制，输出不稳定；而中国土地辽阔，大西北、内蒙古、青海等高原、沙漠地区的太阳能资源
Vicor推出新型28V宽输入Mini系列DC-DC转换器
2010年07月22日,电源行业引领企业Vicor公司宣布推出了一款新型28V宽输入Mini系列DC-DC转换器。9V-36V宽输入范围使此模块适用于12V或24V输入的军事或工业应用
Dilas发布高亮度传导冷却光纤耦合模块
2010年07月22日,　　近期，德国DILAS半导体激光有限公司发布高亮度传导冷却光纤耦合模块。高亮度传导冷却光纤耦合模块输出功率为40W，波长976nm，100微米光纤芯径，数值孔
阿斯麦整合微影技术系列产品获意法采用
2010年07月22日,　　晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让阿斯麦(ASML)今年接单畅旺，随着半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加
Multitest扩大探针式测试座备件配销中心
2010年07月22日,　　为半导体行业提供测试分选设备的全球领先制造商Multitest公司日前宣布消息，该公司现已扩大了其在新加坡的探针式测试座备件配销中心。通过这个举措，现在所有
华为将不再完全依赖对高通芯片的采购
2010年07月22日,　　近日获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的
泰科进一步扩展Eurostyle接线端子台系列
2010年07月21日,　　泰科电子（Tyco）近日宣布将进一步扩展Eurostyle接线端子台系列，增添全新front style插头，该插头在与插入方向平行的同一水平面上设有线缆插
瑞萨研制两款地面数字信号接收系统LSI
2010年07月21日,　　日前瑞萨（Renesas）电子株式会社成功研发出两款面向日本以及巴西、阿根廷、委内瑞拉等南美国家的地面数字信号接收系统LSI。新产品分别被命名为&ldquo
无锡惠山将建全球最大的太阳能硅晶片生产基地
2010年07月21日,　　近期据悉，由香港保利协鑫能源控股有限公司投资2.5亿美元的高佳太阳能技改扩能项目正式签约。预计到2010年年底，该项目就将全部竣工，到2011年底，将实现销
<< >>