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行业动态
IBM制造出基于硅材料的光放大器
2010年08月05日,　　目前，电信链路等应用场合中所用的光放大器必须采用磷铟镓砷化合物制成。但IBM公司的研究人员表示，他们现在已经能够通过使用更加便宜的标准硅工艺来生产用于其它应
高端功能将驱动电视半导体迅猛增长
2010年08月05日,　　2009年电视半导体销售额高达93亿美元，由于液晶电视需要更多的半导体芯片支持各种高级功能，2010年销售额有望更上层楼。iSuppli公司的预测显示，20
中国绿色政策激励地方风能与光伏市场
2010年08月04日,　　据iSuppli公司，中国政府促进绿色技术普及的政策正在取得预期效果，风力发电能力和光伏装机容量大增，正在带动新一代绿色能源供应商的兴起。 　　在政府的大
中芯国际65纳米技术成功进入量产阶段
2010年08月04日,　　中芯国际集成电路制造有限公司作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65
MBM Solar在阿联酋建首个太阳能级多晶硅厂
2010年08月04日,　　MBM Solar在阿联酋建立第一个太阳能级多晶硅厂,该项目将有每年2500吨的生产能力，预计到2012年年初开始生产。 　　该项目是由MBM集团赞助，由
三洋暂缓薄膜太阳能电池生产计划
2010年08月04日,　　近日，松下宣布将全盘接手三洋电器。三洋曾宣布暂缓该公司生产薄膜太阳能电池的计划，而原定计划中薄膜电池的生产定于今年。三洋的精力目前主要集中在其原有电池产品的
数据显示：汽车电子成企业必争之地
2010年08月04日,　　作为汽车电子的两大巨头，飞思卡尔与英飞凌两大公司分别提出了未来汽车电子的四大趋势，即绿色节能、安全、连接以及可支付得起的价格。 　　数据显示，2009年我
晶体硅光伏太阳能发电效率的领跑者
2010年08月03日,　　当人们把注意力都放在薄膜太阳能电池的时候，很容易忽略晶体硅依然占据整个太阳能组件市场的3/4这样的事实。除了一家这里不方便透露姓 名的CdTe薄膜电池制造商
LED光源成“拯救”DLP拼接墙单元英雄
2010年08月03日,　　由于大屏幕显示竞争愈来愈激烈，各大厂商对新产品和新技术的渴求也随之愈来愈强烈。采用LED光源的DLP拼接作为如今的大屏幕显示高新技术，因此，LED光源DLP
符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的新款器件
2010年08月02日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件，扩充了高温140
富士通选择赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案
2010年08月02日,　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士通有限公司在为NTT DOCOMO生产的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分离屏幕手机中，选用了赛普拉斯的Tr
特瑞仕开发两款瞬态电压抑制器
2010年08月02日,　　日本东京，特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了用于保护电子仪器免受静电损害的瞬态电压抑制器（TVS）。特瑞仕为了充实产
英特尔或通过收购英飞凌打入iPhone和iPad市场
2010年08月02日,　　如果成功收购英飞凌，英特尔的芯片将打入苹果iPhone和iPad市场。 　　知情人士称，英飞凌正与英特尔谈判，计划将其无线业务部门出售给英特尔。而且，双方
双通道12位500MSPS PCI Express数据采集卡
2010年07月30日,　　艾科瑞德新推出的ATS9350是当前业界顶级的12 bit PCI-E高速数据采集卡。板卡提供两个12位500Ms/s实时采样输入通道，最高配置缓存深度2G
夏普新型控制芯片 移动设备也能双屏输出
2010年07月30日,　　据有关消息报道，夏普开发出一款新型移动设备控制芯片，它可以同时支持两款液晶屏以1024x480的分辨率输出不同影像。该芯片型号为LR388G9，它采用261
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