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行业动态
Vishay扩充用于功率电子的重载电容器
2010年07月30日,　　宾夕法尼亚、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩充其用于功率
行业标准滞后 半导体照明发展严重受阻
2010年07月30日,　　照明是涉及多种学科和多种技术领域的综合性工程技术。人的视觉特性和视觉认知决定了对照明的量和质的追求，不但要考虑自身技术领域的发展，还要综合考虑和关注美学、哲
集成自动增益控制的低噪声放大器
2010年07月29日,　　Maxim推出集成自动增益控制(AGC)的低噪声放大器(LNA) MAX2180，适用于汽车天线应用。该款LNA采用Maxim先进的CMOS工艺设计，具有独
美光推Atom平板电脑专用低功耗迷你内存颗粒
2010年07月29日,　　美光公司今天宣布了一款新品50nm工艺2Gb DDR2内存颗粒产品，依靠其小尺寸、高密度和低功耗特色，专门针对Intel在6月份Computex上宣布的At
台积电力推OIP　完整伙伴体系助客户推进2x纳米
2010年07月29日,　　晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommON
MCU市场：中国走出低谷 绿色节能最热
2010年07月29日,　　受国际金融危机影响，2009年全球MCU(微控制器)市场大幅下挫，连一向表现亮眼的中国大陆市场也未能幸免。根据赛迪顾问提供的数据，中国大陆MCU市场在200
解读“后摩尔定律” 探索IC发展方向
2010年07月29日,　　摩尔定律在自1965年发明以来的45年中，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极
搭载英特尔Core i7处理器与QM57芯片组的单板计算机
2010年07月28日,　　凌华科技最新发布的6U CompactPCI单板计算机cPCI-6510，支持32纳米制程的英特尔Core i7处理器，在英特尔智能加速技术（Intel T
高通最全面的Femtocell芯片组开始出样
2010年07月28日,　　高通公司宣布 Femtocell StatiON Modem（FSM） FSM9xxx系列芯片组已开始出样，该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM
NXP扩展二极管产品线 最小封装的TVS产品问世
2010年07月28日,　　恩智浦半导体（NXP SemicONductors）宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS
成芯半导体11.88亿元挂牌转让 德州仪器有望接手
2010年07月28日,　　西南产权交易所网站公布的信息显示，成都成芯半导体制造有限公司资产转让的项目挂牌价格为11.88亿元。根据公告细则推定，其转让方获将为美国模拟及数字半导体 I
M3G测试方案为高级内存提供低廉的测试成本
2010年07月27日,　　惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案，进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93
Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆
2010年07月27日,　　半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全资子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圆探卡，这是该公司首款用于高
英特尔计划限制Sandy Bridge芯片超频能力
2010年07月27日,　　北京时间7月26日，据国外媒体报道，根据英特尔公司关于即将发布的LGA1155SandyBridgeCPU组的声明，该公司计划限制该芯片的超频能力，可能只在
半导体材料市场反弹至创新的记录
2010年07月27日,　　根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。
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