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行业动态
汽车电子创新导致汽车产业压力大
2010年11月08日,　　对于汽车电子在汽车产品中的重要性，很多业内外专家已经发表过无数的评论。记者采访了德尔福公司全球副总裁、德尔福产品及服务解决方案事业部全球总裁法兰克?奥迪斯先
低碳经济下电力电子的创新技术
2010年11月05日,　自2009哥本哈根气候大会后，减排、低碳已成为全球最热门的词汇，我国承诺到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40％－45％，整个世界经济模
LED封装产业投资机会大于风险
2010年11月05日,　　LED的发明是在20世纪的60年代，LED封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装
联网电视大变身 硅晶调谐器何时当家作主
2010年11月05日,　　数字广播行动手机电视、高画质电视和机顶盒、以及新一代联网电视等正在不断地蓬勃发展。多样化的电视产品内，绝大部分组件都已经集成电路化，却只有主被动组件所组成的
智能电网的布建是AMI产业发展之关键
2010年11月04日,　　IEK观点，各国推动智能电网布建，是AMI（Advanced Metering InfraSTructure；高级电表架构）产业发展之关键，2010年开始将
韩国SIMMTECH投资西安半导体1亿美元
2010年11月04日,　　继美国美光科技公司“砸下”3亿美元发展半导体测试项目之后，韩国SIMMTECH公司昨日也掷金1．01亿美元，在西安建成该公司本土以外
IHS收购著名市场研究公司iSuppli
2010年11月04日,　　北京时间11月3日上午消息，据国外媒体报道，全球领先的评论信息和分析公司IHS宣布，已经签署了收购iSuppli公司的最终协议。iSuppli是一家全球科技
微软计划收购3D图像传感器制造公司
2010年11月04日,　　近期据国外媒体报道，有消息称微软计划收购3D图像传感器制造公司Canesta。该公司专门开发遥感动作识别技术，允许用户通过身体运动控制计算机及其他电子设备。
CSR携手英飞凌 手机平台上集成无线连接模块
2010年11月04日,　　CSR公司日前宣布与英飞凌科技合作，将其无线连接平台预集成到英飞凌的蜂窝参考设计中。除了英飞凌现有产品组合之外，这项新的合作将有助于手机OEM厂商轻松将连接
威盛将推出基于EVDO的3G手机芯片
2010年11月04日,　　11月3日消息，今日上午，一位手机方案公司人士向透露，威盛基于EVDO的3G手机芯片马上要正式推出市场，现在正在与海尔、特灵通、海信、忧思等手机厂商做试产试
ABB推出创新产品 丰富智能建筑领域产品线
2010年11月03日,　　全球领先的电力和自动化技术集团ABB今天在北京召开的“2010中国国际社会公共安全产品博览会”上，展示了其先进的智能
恩智浦推出LPC4000双核微控制器
2010年11月03日,　　近日恩智浦半导体（NXP）宣布推出LPC4000 微控制器 ，该系列产品也是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信
中芯国际书写集成电路中国制造
2010年11月03日,　　2004年底建成投产的中芯国际集成电路制造（北京）有限公司拥有我国第一条12英寸集成电路生产线，不过在2008年，他们就遭遇了半导体市场的寒冬。为了改善效益
全球芯片市场收入喜人 背后有隐忧
2010年11月03日,　　根据国外媒体报道，根据权威市场调研机构Mercury Research公布的最新报告显示，今年第三季度尽管各大芯片生产商公布的业务增长数据普遍低于分析师预期
世博会助推新一代信息技术加速发展
2010年11月02日,　　回顾世博会184天，新一代信息技术是最受关注的热点。一直到闭幕前的最后一周，以巨幕影院、4D显示等为卖点的沙特阿拉伯馆、石油馆等热门场馆的排队时间仍超过5个
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