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行业动态
国内3G基带芯片年成长率高达98%
2010年10月21日,　　国内3G市场初期发展速度虽不如预期，不过，在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下，预期2010年国内3G用户数可望出现跳跃式
TDK开发新传感器 可降低汽车动力方向盘成本
2010年10月20日,　　TDK开发出了可用于汽车动力方向盘（Power Steering）等，可同时测量转向角与转向扭矩的传感器，并在“CEATEC JAPAN
海力士计划明年量产NAND Flash
2010年10月20日,　　韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NAND Flash。此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(Tablet PC
各芯片厂方转向单一芯片多核心竞争
2010年10月20日,　　芯片厂当前无不追求芯片核心数，然超威(AMD)服务器业务技术长DONaldNewell接受IDG专访时表示，处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键，处理器核
4G和物联网等将获扶持性发展
2010年10月20日,　　根据近日出台的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(以下简称《决定》)，新一代移动通信、下一代互联网智能终端、物联网等新一代信息技术产业被列为战
Vishay推出四款500V、16A的N沟道功率MOSFET
2010年10月19日,　　威世（Vishay Intertechnology, Inc.）日前宣布推出四款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET——Si
Q3半导体风险投资和业内兼并数量均下降
2010年10月19日,　　全球半导体联盟GSA报道，风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010 Q3内全数下降。 　　由于全球半导体在上个季度于投资，兼并和IPO的活动减少，显
经济危机导致电子元器件分销市场的新一轮洗牌
2010年10月19日,　　如果我们按照分销商不同的性质进行划分的话，举个形象的生活中例子，授权分销商类似于批发商，手上货物种类不多但价格便宜、货源量极大;独立分销商类似于跳蚤市场商户
新型CapSense Express控制器
2010年10月18日,　　触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型CapSense电容式触摸感应控制器，可使设计者无需写固件或学习使用新型软件工具即可替换机械按键。新型
瑞萨推出8位低功耗闪存微控制器产品
2010年10月18日,　　随着人们环保意识的日益提高，消费者越来越关注微控制器系统的节能化，为了扩大在节能家电和电池供电系统等市场领域的应用，Renesas瑞萨电子在新的产品中加入了
手机芯片行业相互“厮杀”进入白热化阶段
2010年10月18日,　　向来以联发科为首的大陆手机芯片市场，进入同业相互厮杀的白热化阶段，联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工
Telit推出首个采用LCC封装技术的GSM/GPRS模块
2010年10月15日,　　泰利特（Telit）是一家全球领先的机器对机器（M2M）通信技术厂商，近日其无线通信解决方案事业部推出首个采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GP
奥地利微电子推出AS5510线性霍尔传感器IC
2010年10月15日,　　通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510
分析师预言英特尔美光将在NAND市场分道扬镳
2010年10月15日,　　英特尔(Intel)与美光(Micron)将在 NAND 闪存业务上分道扬镳吗？一位市场分析师断言，美光将撇下英特尔自己走自己的NAND之路。但英特尔拒绝对
次世代内存技术研发掀起跨领域结盟热潮
2010年10月15日,　　继Hynix(海力士)和HP(惠普)宣布合作开发新世代内存ReRAM技术和材料，Elpida(尔必达)与Sharp(夏普)亦宣布共同研发ReRAM，让次世代
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