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媒体报道
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企业快报
媒体报道
行业动态
恩智浦推出GreenChip技术CFL驱动器芯片
2010年11月11日, 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯
燃料电池CHP技术合资企业再获370万英镑注资
2010年11月11日, 全球清洁电力系统公司Intelligent Energy Holdings近日宣布,该公司与入选富时100指数(FTSE 100)的公用事业公司南苏格兰电力
“中国光谷”光纤产量居世界首位
2010年11月11日, 经过十年的发展,有中国光谷之称的武汉东湖高新区已发展成为我国光电子信息产业的排头兵。据武汉市副秘书长唐惠虎介绍,今年1-9月份,光谷光电子信息产业完成企业总
激光芯片首次在全球实现批量生产
2010年11月11日, PPLN(周期性极化铌酸锂)激光芯片产业化项目11月8日在南京经济技术开发区正式投产,下个月达到规模化量产,将是激光芯片首次在全球实现批量生产。 据介
灿瑞半导体推出音频功率放大器IC
2010年11月10日, 目前,全球手机的出货量在持续稳定的增长,在中国手机市场中,Feature Phone 和 Smart Phone 音乐播放的扬声器已经是一个标准配置,音乐手
把脉并把握中国医疗电子市场
2010年11月10日, 医疗电子市场的年复合增长率超过目前也是很火的汽车电子、无线通信等领域,而中国医疗电子市场占全球的比例也是逐年增长,2006年只占到4%,但2013年可达到9
今年全球半导体销售额将破3000亿美元
2010年11月10日, 半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称,2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元,同比增长32.8%。
京芯发布首款核心基带芯片
2010年11月09日, 在昨天举行的2010北京微电子国际研讨会上,京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品,基于此芯片设计的USB无线数据卡能够提供快速稳定
友达展出符合多元应用的先进3D平面显示技术
2010年11月09日, 友达光电(AUO)将在2010日本国际平面显示器展(FPD InternatiONal 2010)中首次展出一系列 3D 显示技术,包括据称是全球最大的71
封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
2010年11月09日, 封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌,同时
电子元器件投资方向 LED下游应用企业
2010年11月09日, 通过对电子元器件行业前三季度业绩进行分析,营业收入和利润环比增幅均大幅下降,景气度出现回落。不过,智能手机周边产业、LED下游应用产业、汽车电子产业及靠近消
面向负载点设计的高密度电源解决方案
2010年11月08日, 日前,德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC),其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671 与
Tesla获松下投资巩固锂离子电池合作关系
2010年11月08日, 松下是全球领先的电池制造商和面向全球汽车行业的多元化供应商。Tesla目前在其先进的电池组中使用松下的电池,并已经在下一代电动汽车专用电池开发方面开展了合作
德州仪器宣布推出热插拔控制的TPS2480控制器
2010年11月08日, 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款集成热插拔控制与高精度数字电流监控功能的最新高集成保护器件。该 TPS2480 控制器可提供最高精确度的电源使用测量与
中芯国际筹资备战北京12英寸厂
2010年11月08日, “今年10月,公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日,中芯国际(SMIC,0981.HK)总裁王宁国表示,未来,
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